英特尔负责XScale处理器核心设计的设计经理黑柏(JayVIP专享VIP免费

NextGenerationSubstrateTechnology–EmbeddedActiveIC前言：英特爾負責XScale處理器核心設計的設計經理黑柏（JayHebb）在2003國際固態電路會議（ISSCC）中，宣告SoC發展已死，因為要將數位邏輯、記憶體、類比等功能整合在同一晶片中，所需要的額外光罩製程過多，成本也過高，是SoC發展的最大阻力。也因為如此，SysteminPackage(SiP)系統級構裝便成為先進構裝實現輕薄短小化之最佳選擇。以往印刷電路板技術主要是承載線路，近年來隨著SiP的發展，已成功將被動元件內埋到基板內，而主動元件內埋則成為目前產學研積極研究之目標，藉由元件的內埋化，可使構裝面積/體積大幅度縮小，達到電子產品輕薄短小化、高功能化、高速化及高密度化之需求。在「基板內埋主動元件」技術發展上，美國Intel與GE、日本Casio與CMK、德國IZM均已投入多年研發;國內研究機構ITRI(工研院)及基板廠如PPT(全懋)也相繼積極投入研發;國內其他廠商也均密切注意此技術之進展。工研院電子所「先進微系統與構裝技術中心(AMPC)」有鑑於「基板內埋主動元件」技術如雨後春筍般的發展，特別邀請德國FraunhoferIZM專家AndreasOstmann、日本構裝市場分析專家Henry、國內產業界專家、工研院材料所及電子所專家，針對此議題作深入探討，希望能提供與會者在「基板內埋主動元件」技術研發方向的參考及產學研間的互動，創造更多的合作機制，以提升台灣在System-in-Package的整體能力。時間：94年5月19日與5月20日（星期四、五）9:00至16:30地點：工研院9館010會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號，電話︰03-5918062)主辦單位：工業技術研究院電子工業研究所協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟講師群：講師如議程所列參加對象：電腦、通訊系統廠商、主機板及工業級PC廠商、IC與系統構裝等相關產業之工程師、市場分析師、主管人員費用：一般學員每人新台幣5,000元，先進微系統與構裝技術聯盟會員則每人新台幣2,500元。(含稅、講義與餐點)。※僅參加單日課程者(5月19日或5月20日)一般學員每人3,000元，聯盟會員每人1,500元。語言：使用英文（德國、日本講師）及中文（當地講師）演講。報名：請填妥報名表先傳真至報名處，費用請以下列方式支付。‧付款方式：電匯／即期支票／匯票抬頭：工業技術研究院（統編：02750963）電匯銀行：戶名：財團法人工業技術研究院交通銀行新竹分行，帳號：036160022889（電匯方式請務必先傳真收執聯）郵寄地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195-4號14館142室周惠珍收‧報名確認：將於會前傳真上課通知確認，發票現場發給。報名後不克參加者，請務必於會議前一日告知；未告知者，視同參加。‧報名處：工研院電子所周惠珍小姐聯絡電話：03-5918062、傳真：03-5820412財團法人工業技術研究院電子工業研究所第2页共3页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共3页議程:93/05/19時間議題名稱講師8:30–9:00Registration9:00–9:10OpeningERSO9:10–9:40TheRoadmapofAdvancedPackagingTechnologyinERSO/ITRI陳文彥副主任ITRI/ERSO9:40–10:30ThetechnologyandapplicationtrendofEmbeddedactivetechnologyinJapan(A)HenryH.Utsunomiya,METIRegisteredManagementConsultantInterconnectionTechnologies,Inc.10:30–10:50Break10:50–11:40ThetechnologyandapplicationtrendofEmbeddedactivetechnologyinJapan(B)HenryH.Utsunomiya,11:40–12:30ChipinSubstratePackagingTechnology–ConceptandTrend張世明經理/ITRI/ERSO12:30–13:30Lunch13:30–14:10ChipinSubstratePackagingTechnology–ProcessEvaluation陳裕華課長/ITRI/ERSO14:10–15:00AdvancedPackagingforFlexibleApplications(A)AndreasOstmann,德國IZM15:00–15:20Break15:20–16:10AdvancedPackagingforFlexibleApplications(B)AndreasOstmann,德國IZM16:10–16:30Q&A陳文彥副主任議程:93/05/20時間議題名稱講師8:30–9:00Registration9:00–9:10OpeningERSO9:10–10:00TheRoadmapofHighPerformanceIC呂學忠副總經理/威盛10:00–11:00TheRoadmapofadvancedICsubstrateTechnologyinPPT許詩濱處長/全懋精密11:00–11:30Bre...