第1页共18页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共18页高功率LED发展趋势前言:LED自发明以来,时至今日,已深入生活各个角落,因LED本身各方面优势,使传统发光组件正逐一被LED所取代,目前市场正积极导入室内用照明区块
本文:LED,从早期传统的炮弹封装,发展到现在的平板型封装,已经历多年演化,运用在传统的电子零组件或最新型显示器,LED俨然是个不可或缺的角色
LED基本发光原理是利用电子能阶迁移,释放出能量、产生光,最简单的构造是将发光层夹于正负极,导电透过电子能阶让发光层发量
图说:传统型态与新形态各异,使用的层面也不同
第2页共18页第1页共18页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共18页第3页共18页第2页共18页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共18页图说:在阳极与阴极施加直流电时,电子(+)和电洞(-)便会在发光层开始会合,并且互相配对结合,透过这种结合,发光层可获得能量,但是此种能量并不稳定,于是又再返回基本的「基底状态」,而再返回基底状态的过程,便发出光亮
制程方面,大体上可分为3步骤,前处理、成膜、封装
前处理着重基板处理,成膜工程则是分别镀上不同的膜,此阶段可决定LED成品的发光属性,最后封装是将基板切割,成为不同型态晶粒
封装的内部也有着不同的型态,有的是采单一晶粒,有的是用多粒晶粒,由于目前并没有制式的规范,各家厂商在开发制造是以应用作考虑,例如:所需的颜色、发光的强度、大小尺寸等
厂商一旦设定好所需颜色,就会选用适当晶粒,再视内部晶粒封装方式弹性选择搭配方法,像是简单的导线封装或是COB封装(chiponboard),再搭配不同散热性质的基板,像是选择亮度、色度足够
或是散热优先
,如此一来,符合期待的产品就产生了
当市场需要高功