第1页共6页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共6页SMT的110个必知问题1
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;7
锡膏的取用原则是先进先出;8
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10
SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;11
ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电;12
制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;13
无铅焊锡Sn/Ag/Cu96
5的熔点为217C;14
零件干燥箱的管制相对温湿度为