第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共9页PCB板材质介绍印刷电路板是以铜箔基板(Copper-cladLaminate简称CCL)做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合.基板工业是一种材料的基础工业,是由介电层(树脂Resin,玻璃纤维Glassfiber),及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料(Compositematerial),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作.以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.3.1介电层3.1.1树脂Resin3.1.1.1前言目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂(Phonetic)、环氧树脂(Epoxy)、聚亚醯胺树脂(Polyamide)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(BismaleimideTriazine简称BT)等皆为热固型的树脂(ThermosettedPlasticResin).3.1.1.2酚醛树脂PhenolicResin是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛(formaldehyde俗称formalin)两种便宜的化学品,在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥(Crosslinkage)的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.11910年有一家叫Bakelite公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为Bakelite,俗名为电木板或尿素板.美国电子制造业协会(NEMA-NationlElectricalManufacturersAssociation)将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用,现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表NEMA对于酚醛树脂板的分类及代码表中纸质基板代字的第一个"X"是表示机械性用途,第二个"X"是表示可用电性用途.第三个"X"是表示可用有无线电波及高湿度的场所."P"表示需要加热才能冲板子(Punchable),否则材料会破裂,"C"表示可以冷冲加工(coldpunchable),"FR"表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(FlameRetardent)或抗燃(Flameresistance)性.纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途:A常使用纸质基板a.XPCGrade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品,如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94对XPCGrade第2页共9页第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共9页要求只须达到HB难燃等级即可.b.FR-1Grade:电气性、难燃性优于XPCGrade,广泛使用于电流及电压比XPCGrade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等.UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级,不过由于三种等级板材价位差异不大,而且考虑安全起见,目前电器界几乎全采用V-0级板材.c.FR-2Grade:在与FR-1比较下,除电气性能要求稍高外,其它物性并没有特别之处,近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术,FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1所取代.B.其它特殊用途:a.铜镀通孔用纸质基板主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材,以便降低PCB的成本.b.银贯孔用纸质基板时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材,就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通,可直接借由印刷方式将银胶(SilverPaste)涂布于孔壁上,经由高温硬化,即成为导通体,不像一般FR-4板材的铜镀通孔,需经由活化、化学铜、电镀铜、锡铅等繁杂手续.b-1基板材质1)尺寸安定性:除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.2)电气与吸水性:许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板.板材.b.-2导体材质1)导体材质银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用...
