第1页共16页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共16页更多企业学院:《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料第2页共16页第1页共16页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共16页更多企业学院:《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures开口,钢版开口(装配、SMT)指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其I/O达208脚或256脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时,则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。2、Assembly装配、组装、构装(装配、SMT)是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装,以及COB、TAB、MCM等技术加入组装,使得Assembly的范围不断往上下游延伸,故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。第3页共16页第2页共16页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共16页3、BellowsContact弹片式接触(装配、SMT)指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触,以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。4、Bi-LevelStencil双阶式钢版(装配、SMT)指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度(8mil与6mil),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-levelStencil。5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚(装配、SMT)重量较大的零件,为使在板子上有更牢固的附着起见,常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉,使作较大面积的焊接。6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法(装配、SMT)当发现通孔导通不良而有问题或断孔时,可用金属线穿过通孔在两外侧打弯,7、ComponentOrientation零件方向(装配、SMT)板子零件的插装或黏装的方向,常需考虑到电性的干扰,及波焊的影响等,在先期设计布局时,即应注意其安装的方向。8、CondensationSoldering凝热焊接,气体液化放热焊接(装配、SMT)又称为VaporPhaseSoldering,是一种利用高沸点有机液体之蒸气,于特定环境中回凝成液态所放出的热量,在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊,谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。9、ContactResistance接触电阻(装配、SMT)在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其"接载电阻"的发生。其它电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。10、Connector连接器(装配、SMT)是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多支镀金的插针,做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。其背面另有阴性的插座部份,可供其它外来...