FPC工程资料制作标准(DOC41页)VIP免费

作业指导书编制：审核：批准：日期：日期：日期：会审（先打“√”选择需要会审的部门再由会审部门审核并签名）：市场部品质部工程部工艺部计划部生产部设备部人事部资材部财务部文件格式及规范化审核：日期：文件编号：版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：文件名：工程制作标准文件编号：版本号：A生效日期：2011年05月05日第2页共60页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共60页1.0目的：为确保设计标准统一，符合本公司制程特点，最大限度的满足客户需求，同时也作为新进人员之教育训练教材。2.0范围:本手册适用于工程设计,也可供其他部门参考。3.0职责:3.1工程设计人员依据客户资料要求以及此手册完成工程设计3.2市场部参考此手册进行订单审查3.3品质部参照此手册审查生产订单3.4生产工序参考此手册进行生产3.5因生产技术的提高,此标准可由各部门提出更改申请,由工程部经理以及品质部经理会审后可更改标准4.0参考文件:4.2制程工程工艺能力ME-WI-125.0内容:5.1客户资料转换内容功能&注意事项1.GERBERFILE(市场/客户提供):根据客户提供的文件,对客户资料进行转换,统一转换为GERBERFILE文件,导入软件内进行设计，并且将每层在软件内定义好属性及层名。2．客户产品机构图、组装图、零件极性图。3．零件表（BOM表）：采购根据零件表采购产品需组装的零件。4．市场下单时需将以上客户资料转换为书面的客户资料下发给工程部。5．需将客户资料打印在A4纸上，且附在MI上，如果在客户资料基础上有更改内容，需在打印的客户图纸上备注清楚。6．将客户原始单只GERBERFILE文件输出光绘。1.决定各层的结构(线路层、字符层、阻焊层、钻孔层……)例如：线路层：Layer阻焊层：Soldermask钢网层：Pastemask字符层：Silkscreen钻孔层：Drill2．尺寸、公差、材料及制作要求等说明3．相关零配件、规格尺寸、材质。4．为工程设计提供制作依据，确保资料正确性。5．为生产及品质提供依据，生产及品质根据客户图纸与设计资料及生产产品进行审查及核对。6．为光绘检查菲林提供依据文件编号：第3页共60页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共60页版次：文件名称：工程制作标准页码：日期：6.0资料制作第4页共60页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共60页1.复制外形到一空层2.设计定位孔,一般每冲模具最少3个管位刀模:定位孔中心距外形边的距离≥3mm钢模及工装:定位孔中心距外形边的距离≥2mm,一般设计3mm2.1插头板的定位孔设计：设计在插头正中心或在插头两边设计，且定位孔需CCD打出，如果插头背面贴PI补强的板，PI补强需加大贴合区域，将定位孔盖住，等压完补强后再CCD打穿。2.2过锡孔板的定位孔设计:设计在过锡孔端的中心或两边,且定位孔需钻孔钻出.3.拼版间距,一般情况下为2mm如果PCS尺寸小时拼版间距模冲与模冲之间间距可适当更改为1mm。4.拼版方向:插头板及贴屏板:压延铜手指方向需拼在压延方向,即非250mm方向。电解铜手指方向需拼在非压延方向,即250mm方向。图示：5.拼版原则:因单、双面覆铜板、PI膜原材料宽幅为250mm和500mm两种规格，长度50m和100m两种规格，包装形式为卷包装。因此设计拼版一边必须保证为材料宽幅的倍数，一般情况下有一边固定尺寸为250mm5.1单面板拼板尺寸最大250*3005.2双面板拼板尺寸最大250*320MM。5.3双面分层板拼板尺寸不可超过250*230mm5.4多层分层板拼板尺寸不可超过250*240mm5.5单面板边框≥5mm，双面板≥7mm,多层板≥8mm,最小6MM5.7模组板SET拼版尺寸不可超过150*250MM1.有利于拼版后层对齐2.定位孔设计务必要防呆,要做到旋转180度、镜向、镜向后旋转180度及错位都不重合无法套PIN，也不能有其它孔在上述情形下与定位孔重合，导致套错PIN.且注意定位孔不能影响补强及胶纸贴合作业.2.1防止插头冲偏。2.2防止冲过锡孔时造成冲平孔或连孔图示：插头板过锡孔板3.模具设计时PCS与PCS间距必须保证在2mm以上,1mm间距处只是模冲与模冲的间距.(图示)4.插头板：防止偏位贴屏板：控制PITCH值5.基材及PI膜卷辐图示：1.5.6目的：防止电镀夹边夹到成型区边框图示：文件编号...