PCBA品质缺陷判定标准VIP免费

品质缺陷判定标准如下：SMT元件放置状态标准元件类别所有元件图片说明及标准描述元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度（0.15-0.2mm）,锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。按工艺要求该贴片的位置都贴上正确的元件，极性元件方向正确；板面干净。SMT元件放置状态缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述图片说明缺件：应贴片的位置未贴上元件。所有元件错件：所贴元件与+工艺要求不相符。应贴0603元错贴成0805元批准审核编制人编制部门品管部反向：元件放置方向错误。缺陷描述侧立：元件侧面与焊盘接触。图片说明所有元件立碑：元件端子与焊盘单面接触。反白：元件字面向下。SMT元件放置状态缺陷元件类缺陷类别别严重缺陷片状矩形或方形端子元件侧面偏移：超出焊盘或元件宽度的1/3，其中较小者。主要缺陷次要缺陷侧面偏移：超出焊盘0.1mm或中心轴0.2mm，侧面偏移：超出焊盘或元其中较小者。件宽度的1/4，其中较小者。批准审核编制人编制部门品管部端子面偏移：超出焊盘。缺陷类别严重缺陷侧面偏移：超出相邻元件脚间翼形引距的1/2。脚元件主要缺陷侧面偏移：超出焊盘侧面偏移：超出焊盘0.1～0.1mm以内。0.2mm，未超出相邻脚距的1/2。次要缺陷端子面偏移：超过中心轴端子面偏移：超出中心轴0.2mm未超出焊盘。0.1～0.2mm。SMT元件放置状态缺陷端子面偏移：未超过中心轴0.1～0.2mm，两边露出的0.1mm。端子面偏移：偏移后元件两边焊盘比例未超过1/2。露出的焊盘比例超过1/2。端子面偏移：超出中心轴浮高：元件脚与板面的高度超浮高：元件脚与板面高度浮高：元件脚与板面高度在过0.3mm。在0.2～0.3mm之间。0.1～0.2mm之间。所有元件损件：元件破损、裂缝影响性能。损件：元件破损、裂缝明显，但不影响性能。损件：元件表面划伤、破损轻微，未暴露出内部基材，且不影响性能。批准审核编制人编制部门品管部倾斜：元件两边高度差超过倾斜：元件两边高度差在倾斜：元件两边高度差在0.15mm。0.1～0.15mm以内。0.1mm内。SMT元件焊接标准元件类图片说明及标准描述别所有元件元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高度的1/4；翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2，润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3。SMT元件焊接缺陷（严重缺陷）元件类缺陷描述别图片说明空焊：引脚与焊盘之间无焊料填充。所有元短路：线路与线路或元件引脚之间不应导通件而导通。虚焊：焊点外观良好，焊锡量适合，但没有与引脚焊接在一起。批准审核编制人编制部门品管部元件一个或多个引脚不成直线（共面），未接触焊盘。SMT元件焊接缺陷元件类缺陷类别别严重缺陷主要缺陷拉尖：长度超过0.5mm。锡洞：面积0.2～0.5mm2。次要缺陷拉尖：长度未超过0.5mm。锡洞：面积超过0.5mm2。所有元件锡洞：面积未超过0.2mm2。锡珠：直径0.2～0.5mm。锡珠：直径超过0.5mm。锡渣：面积超过0.5mm2。锡珠：直径未超过0.2mm。锡渣：面积0.2～0.5mm2。锡渣：面积未超过0.2mm2。批准审核编制人编制部门品管部多锡：焊料润湿过多，元件脚轮廓不可辨认；焊料接触元件本体。SMT元件焊接缺陷缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元染焊盘，影响焊锡性。染焊盘，未影响焊锡性。件少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿75%～90%。少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿不足75%。少锡：焊料润湿高度不足0.3mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/6。翼形引脚元件少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/3；下弯至上弯处的1/6。少锡：焊料润湿高度不足0.5mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/4。少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/2；下弯至上弯处的1/3。溢红胶：红胶明显溢出，溢红胶：红胶溢出，沾溢红胶：红胶明显溢出，少量沾未沾染焊盘。片状、圆柱、矩形元件批准审核编制人编制部门品管部PCB及焊盘脏污：可见白色粉状或助焊剂等残留物。SMT元件焊接缺陷缺陷类别严重缺陷沾锡：连接区有焊料。主要缺陷次要缺陷金手指脏污：连接区有助焊剂残留或其它污染物。插件元...