第1页共27页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共27页热转印制作电路板全程实录2007/1228已有7条评论文章分类:全部文章作者:智创电子网www
com本站原创——拷贝请注明出处2007-12-25很多朋友有过自制线路板的经历,综合目前的几种方法,最好的方法就是热转印法了
店长用这个方法已经有几年的时间了,自制了很多的样板(大部分为单面板,双面板也有几块),解决了实验过程中的很多问题
因为你要让PCB厂家来做的话,花钱先不说,有时还耽误时间,更何况多数时候我们只是要做一块很简单的板
这次拿来作教学用的是站长目前正在做的编程器试验板和一块临时做的热转印极限线宽测试板
电路板制版机制版流程详解一、热转印法简介热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择
它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性,具有制版快速(20分钟),精度较高(线宽15mil,间距10mil),成本低廉等特点
这种方法的实现,需要准备以下设备和原材料:一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的,后者的性能要好一些;腐蚀的容器和三氯化铁;钻孔用的钻机和钻头,钻头一般要用到0
0mm的;当然还有锯板,磨边等一系列机械工具
二、设计布线规则由于热转印制版的特点,在布线时要注意以下方面:[1]线宽不小于15mil,线间距不小于10mil
为确保安全,线宽要在25~30mil,大电流线按照一般布线原则加宽
为布通线路,局部可以到20mil
15mil要谨慎使用
导线间距要大于10mil,焊盘间距最好大于15mil
[2]尽量布成单面板,无法布通时可以考虑跳接线
仍然无法布通时可以考虑使用双面板,但考虑到焊接时要焊两面的焊盘,并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊第2页共27页第1页共27页编号:时间:2