电子元器件基础知识大全篇一：电子元器件基础知识第一讲电子元器件基础知识课程大纲：第一章电子元器件分类第二章集成电路的基础知识第三章集成电路的发展及分类第四章集成电路的命名第五章集成电路的封装第六章集成电路的第七章集成电路的品牌分销商第一章电子元器件分类第一节电子元器件分类●概念：●电子元器件分为两类：半导体、电子元件第二节行业概念●被动组件是电子产品中不可缺少的基本组件。电子电路有主动与被动两种装置，所谓被动组件是不必接电就可以动作，而产生调节电流电压，储蓄静电、防治电磁波不干扰、过滤电流杂质等的功能。相对应主动组件，被动足是在电压改变的时候，电阻和阻抗都不会随之改变。被动组件可以涵盖三大类产品：电阻器、电感器和电容器。●半导体分立器件主要包括半导体二极管、三极管、三极管阵列、ＭＯＳ场效应管、结型场效应管、光电耦合器、可控硅等各种两端和三端器件。●有源器件和无源器件简单地讲就是需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。电容、电阻、电感都是无源器件，ＩＣ、模块等都是有源器件。●摩尔定律INTEL公司创建人之一戈登摩尔的经验法则，他曾经这样描述：“随着芯片上的电路复杂度提高，元件数目必将增加，然而每个元件的成本却每年下降一半。”摩尔定律看似非常简单，实则对于半导体工业的发展的指导意义深远。一些分析家预测摩尔定律终将实效――一种自我激励的机制，只要半导体技术和经济的发展还能满足市场需要，摩尔定律还将继续生存下去，只不过是速度上的减缓。第二章集成电路的基础知识第一节集成电路的基础介绍我们通常说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少，这里所说的“核心技术”主要就是微电子技术，就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的瓦砖还不生产，要命的是，“砖瓦”还很贵。一般来说，“芯片”成本是最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的、制造。第二节集成电路的基本概念集成电路：IntegratedCircuit，缩写IC相对于分立式半导体器件（DiscretedSemiconductor）而言，它把若干个不同或相同功能的单元集中加在一个基晶片上而形成具有一定功能的器件。晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本；但要求的技术和生产技术更高。前工序：在IC制造过程中晶圆光刻的工艺（即所谓流片0，被称其为前工序，这是IC制造的最要害技术。后工序：晶圆流片后，其割切、封装等工序被称其为后工序光刻：是IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路线宽：4微米/1微米/0.6微米/0.35微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平是主要指标。线宽越小，集成度就越高，再同一面积上就集成更多电路单元第三章集成电路的发展及分类第一节集成电路的发展起源于20世纪60年代初期，是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺技术将许多半导体二极管、三极管、电阻器-电容器等元件连接成能完成特定电子技术功能的电子电路，然后封装在一个便于安装的外壳中，便构成了集成电路。集成电路实现了元件、电路和系统的三结合，在经过了四十年的发展后已迅速成为促进计算机、通信、控制以及整个电子工业发展的重要器件。第二节集成电路的特点1.高密度2.高频率3.高可靠性4.低功耗5.低工作电压6.多功能组...
