导热/吸波复合材料的制备研究实验目的:随着电子设备小型化、集成化进程的加快,散热问题与电磁干扰可能发生在电子设备空间的任何部位,严重时甚至影响设备的正常工作甚至死机
使用导热垫片可以有效的将多余的热量散发出去,使芯片不至于过热
由于电子设备的空间非常狭小,使用导热垫片就已经占据了一定的空间,结构上很难有多余的空间使用吸波材料
所以,在考虑到导热这个主要问题的时,也要到兼顾电磁干扰,而导热型电磁波吸收片正好解决了这两个问题
设计方案:纯石墨烯是一种仅一个原子厚的结晶体,厚度为0
35nm左右,基本结构单元为有机材料中最稳定的苯六元环,是目前最理想的二位纳米材料
其具有超薄、超坚固和超强导热导电性能等特性和优异的力学性能,可望在高性能电子器件、复合材料、场发射材料、气体传感器及能量存储等领域获得广泛应用
石墨烯具有极高导热系数,近年被用于散热方面,在散热片中嵌入石墨烯或数层石墨烯,可使得其局部热点温度大幅下降
各种常用导热材料的导热系数如下表一
表一几种常用导热材料的导热系数材料名称导热系数/W·m-1K-1银429常用金属铜401金317铝337GTS(导热石墨片)1500~1700碳材料CNT(s)3000~3500金刚石1000~2200石墨烯4000~6600其他硅胶锶铁氧体材料属于六角晶系磁铅石型铁氧体,其化学式为SrO·6Fe2O3,具有单异磁化轴,并且其频率特性好(其相对磁导率较大,而相对介电常数较小),适合制作匹配层,在低频率拓宽频带方面,具有良好的应用潜力
并且原料丰富、平均售价低、性价比高、工艺简便成熟、抗退磁性能优良,又不存在氧化问题,在很多领域仍是理想的永磁材料
刘延坤等采用溶胶凝胶自蔓延法获得了M型钡铁氧体,研究了频率6~18GHz范围,预测其最佳匹配厚度为3
5mm,最小反射损耗达-13
5dB,反射损耗小于-10dB的带宽为0