MEMS原理KunmingUniversityofScienceandTechnologyKunming,ChinaOctober,2014索春光suochunguang@126
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06MEMSMaterialsMEMS材料第二页,共四十九页
用于MEMS的材料§MEMS和微电子技术是不可分离的,许多微系统制造技术与微电子制造技术非常接近§但是,微系统的设计和封装技术与微电子技术有很大的不同§许多微系统使用微电子材料(如硅和砷化镓)§但是,MEMS可使用许多其他的材料,如石英和硼硅酸玻璃、聚合物和塑料、陶瓷等,这些材料却很少用于微电子产品
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用于MEMS的材料§1
1衬底和晶片§1
2活性衬底材料§1
3作为衬底材料的硅(Si)§1
4硅化合物§1
5硅压电电阻§1
6砷化镓§1
8压电晶体§1
9聚合物§1
10封装材料第四页,共四十九页
1衬底和晶片微电子和MEMS中频繁使用的“衬底”——指在其上进行微制造工艺的平坦的宏观物体
MEMS中,“衬底”的使用有其他的目的:——除了支撑将机械动作转换为电输出或者反之的转换器之外,还作为信号转换器
半导体中,衬底是从所谓的大片晶片(Wafer)上切下来的单晶片
晶片可以是硅或其他单晶材料,如石英或砷化镓
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1衬底和晶片材料近似电阻率r/W·cm分类银(Ag)10-6导体铜(Cu)10-58铝(Al)10-55铂(Pt)10-5锗(Ge)10-3~101
5半导体硅(Si)10-3~104
5砷化镓(GaAs)10-3~108磷化镓(GaP)10-2~106
5氧109绝缘体玻璃1010
5镍(Ni)(纯态)1013金刚石1014石英(熔融)1018典型绝缘体、半导体和导体的电阻率第六页,共四十九页
2活性衬底材料活性衬底材料主要用于微系统中的传感