2结型场效应管3
3场效管应用原理3
1MOS场效应管第三章场效应管第一页,共五十三页
概述场效应管是另一种具有正向受控作用的半导体器件
它体积小、工艺简单,器件特性便于控制,是目前制造大规模集成电路的主要有源器件
场效应管与三极管主要区别:•场效应管输入电阻远大于三极管输入电阻
•场效应管是单极型器件(三极管是双极型器件)
场效应管分类:MOS场效应管结型场效应管第二页,共五十三页
1MOS场效应管P沟道(PMOS)N沟道(NMOS)P沟道(PMOS)N沟道(NMOS)MOSFET增强型(EMOS)耗尽型(DMOS)N沟道MOS管与P沟道MOS管工作原理相似,不同之处仅在于它们形成电流的载流子性质不同,因此导致加在各极上的电压极性相反
第三页,共五十三页
N+N+P+P+PUSGD3
1增强型MOS场效应管N沟道EMOSFET结构示意图源极漏极衬底极SiO2绝缘层金属栅极P型硅衬底SGUD电路符号l沟道长度W沟道宽度第四页,共五十三页
N沟道EMOS管外部工作条件•VDS>0(保证栅漏PN结反偏)
•U接电路最低电位或与S极相连(保证源衬PN结反偏)
•VGS>0(形成导电沟道)PP+N+N+SGDUVDS-+-+VGSN沟道EMOS管工作原理栅衬之间相当于以SiO2为介质的平板电容器
第五页,共五十三页
N沟道EMOSFET沟道形成原理•假设VDS=0,讨论VGS作用PP+N+N+SGDUVDS=0-+VGS形成空间电荷区并与PN结相通VGS衬底表面层中负离子、电子VGS开启电压VGS(th)形成N型导电沟道表面层n>>pVGS越大,反型层中n越多,导电能力越强
反型层第六页,共五十三页
•VDS对沟道的控制(假设VGS>VGS(th)且保持不变)VDS很小时→VGDVGS
此时W近似不变,即Ron不变
由图VGD=VGS-VDS因此V