EMI屏蔽材料应用设计WinsonMa(马万幸)wma@lairdtech
comwww
lairdtech
com0755-2707241213530161649LairdTechnologies(SZ)第一页,共二十六页
常用屏蔽材料1:导电布(FabricOverFoam:FOF)第二页,共二十六页
Fibric+foam+PSAorClip第三页,共二十六页
常用屏蔽材料2—导电泡棉(ConductiveFoam:CF)导电泡棉衬垫(CF)制成的板料,方形条,及用于电脑接口的I/O屏蔽衬垫第四页,共二十六页
常用屏蔽材料3:金属簧片(FingerStock)由特殊合金铍青铜制成的指形簧片,能够解决起它衬垫不能在剪切方向受力问题,形变范围大,低频段和高频段屏蔽性能优势第五页,共二十六页
常用屏蔽材料4:导电橡胶ConductiveElastomers•Highshieldingeffectiveness•Providesenvironmentalsealing•Extruded,molded,anddie-cut•VarietyofcompoundsandfillersBestforminiaturedevices
第六页,共二十六页
常用屏蔽材料4:导电橡胶ConductiveElastomersHollowP25-50%HollowD20-50%HollowO0-50%SolidD5-20%SolidO20-25%Flatstrip5-10%第七页,共二十六页
常用屏蔽材料5:点胶Form-In-PlaceElastomer•Appliedtodie-castmetalormetalizedplasticparts
•Canbeappliedtonon-planarsurfaces
•Canbeappliedwithstandardapplicationmachi