第七章MOS反相器第一部分MOS晶体管的工作原理第二部分MOS反相器1、在双极型工艺下ECL/CML:EmitterCoupledLogic/CurrentModeLogic射极耦合逻辑/电流型开关逻辑TTL:TransistorTransistorLogic晶体管-晶体管逻辑:IntegratedInjectionLogic集成注入逻辑LI22、在MOS工艺下NMOS、PMOS:MNOS:MetalNitride(氮)OxideSemiconductor(E)NMOS与(D)NMOS组成的单元CMOS:MetalGateCMOSHSCMOS:HighSpeedCMOS(硅栅CMOS)CMOS/SOS:SilicononSapphire(兰宝石上CMOS,提高抗辐射能力)VMOS:VerticalCMOS(垂直结构CMOS提高密度及避免Lutch-Up效应)第一部分:MOS晶体管的工作原理MOSFET(MetalOxideSemi-conductionFieldEffectTransistor),是构成VLSI的基本元件
一、半导体的表面场效应1、P型半导体图1P型半导体2、表面电荷减少图2表面电荷减少3、形成耗尽层图3形成耗尽层耗尽层(高阻区)4、形成反型层图4形成反型层反型层二、MOS晶体管的结构一个典型的NMOS晶体管结构图器件被制作在P型衬底(bulk或body)上,两个重参杂的n区形成源区(S)和漏区(D),一个重参杂的多晶硅(导电)作为栅(G),一层薄二氧化硅层使删和衬底隔离
器件的有效作用就发生在删氧化层下的衬底区
注意这种结构的源(S)和漏(D)是相同的
源漏方向的尺寸叫删长L,与之垂直方向的细的尺寸叫做栅宽W,由于在制造过程中,源/漏结的横向扩散,源漏之间实际的距离略小于L,为了避免混淆,我们定义Leff=Ldrawn-2LD,Leff称为有效沟道长度,L