[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1
连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触
有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性
无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应
异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的
因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等
钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TAND
SOT:晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等
Melf:圆柱形元件,二极管,电阻等…
SOIC:集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32…
QFP:密脚距集成电路…
PLCC:集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84…
BGA:球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1
CSP:集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1
2倍,列阵间距