模组射频PCB设计随着物联网技术的兴起,现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了,而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的,并且需要专业的设计和仿真分析工具
现将模组射频电路PCB设计分享给大家
走线原则对于自身没有连接器的模块,需通过RF走线和天线馈点或者连接器连接,所以RF线推荐走微带线,越短越好,差损控制在0
2dB以内,并且阻抗控制在50Q
在模块和天线连接器(或馈点)之间预留一个n型电路(两个并行器件接地脚要直接接到主地)供天线调试
在PCB走线时,此信号走线控制50Q
产品的射频性能与此走线密切相关
在PCB射频世线宽度约为0
5mtn,氏度尽植短,铜皓间距Odmim定线周圉打4伽J5£b2尺线旁边的GND管腳接地完整,形成一个对射频信号完整的包围圈两个天线接口的RF信号线阻抗都需要控制50Q
在实际应用中根据PCB的其他参数如参考层厚度、层数和叠层等都会影响到RF的走线方式,不同的情况参考GND层不一样,走线差距也将很大
3W原则多层板设计天线RF信号在PCB上走线时,首先考虑的是满足基本的“3W原则”
为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为“3W原则”
3W原则示意图射频PCBLayout部分•射频走线尽量做50欧姆阻抗,如果无关做到,应将射频走线宽度保持在0
5mm~lmm距地安全距离也要保持在0
5mm~1mm,周围打满地孔•射频座子的地建议尽量净空•过孔焊盘建议用泪滴结束射频走线应尽量远离电源,SIM卡,时钟,高速数字信号;保其不对周围器件产生的影I两P确射频走线周■围术打地孔射频走线出圆弧走线肘频测试点挖孔太大J造成20脚接地未与外部地连接’造成射频影响SIM卡肘频头接地太薄弱,需加宽接地线响,所以在天线周边建议客户不要放其他元器件,并且PCB上的走线尽可能远离RF部分