1第一组:张越群、杨威彭正立、段金涛日期:二零壹壹年柒月层压白斑案例分析2目录目录1
改善建议3层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起,制成多层线路,是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序
棕化工艺流程:入板->酸洗->水洗->碱洗->水洗->DI水洗->预浸->棕化->水洗->DI水洗->烘板->出板1
1主要原理及流程4层压主要流程:1
分析背景铆合或邦定棕化内层芯板卸板压机预排半固化片铜箔叠板≥6层板4层板压合51
分析背景所谓层压白斑是指在板面玻璃纤维交织点处,树脂和纤维分离,形成白色斑点状的情况
白斑接收标准:1
虽造成导体间距减小,但导体间距仍满足最小电气间距的要求;2
白斑、微裂纹在相邻导体之间跨接宽度≤50%的相邻导体的距离;3
热测试无扩展趋势;4
板边的微裂纹≤板边间距的50%或2
2白斑简介及接受标准60100200300400500600700缺陷名称各缺陷4-7月报废面积4月392
7213196
33305月621
75906月415
89607月229
143压痕层压偏位层压白斑异常不合格层压杂物铜箔起皱分层起泡棕化不良涨缩超标冲孔不良板翘板厚超标划伤内层开路2
数据分析7各