在波峰焊接优化中的关键参数本文作者:明峰资讯阅读次数:19文章推荐:发布日期:2005-03-11在过去几年中,生产与工艺工程师对板与波峰的相互作用又有新的认识,导致了波峰焊接程序的戏剧性变化
例如,已经采用直接测量PCB在波峰焊接中经历的技术
得到了电路板品质的即时与显著的改善,推动该技术的广泛使用
板与波相互作用的中心制造波峰焊机的唯一目的是:让板与焊锡波峰相互作用
你知道这个叙述是完全正确的,因为当你看看回流焊接炉里面时你没有看到波峰
在回流焊接炉中,当板经历加热温度时,出现的是化学反应,不象在波峰焊接中
在波峰焊机内,当把板送到焊锡波峰上时,化学反应与温度是作用物
其结果,与表面贴装的炉相比较,波峰焊机内温度的工艺窗口是宽松的,并且板与波峰相互作用的精确控制产生很大好处
引脚在焊锡波峰内只是几秒钟或更少
焊接应该可以在一次过中达到,不出现缺陷
由于这个过程是如此简单,今天的板是如此复杂,使得电路板必须精确地通过波峰
有头脑的工程师已经知道,似乎很小的板与波峰过程的变化可以导致很大的品质变化
温度曲线的限制那些坚持认为波峰焊接控制主要是温度的人,通常选择严格地依赖温度粘结剂、高温计或温度曲线
虽然温度是重要的,但它不能说明板与焊锡波峰的相互作用
没有板与波的精确数据的波峰焊接可能造成连续的缺陷、生产危机和停机时间
实际上,生产管理人员了解这样的结果,看到工位上需要修理工人,承受产量与品质的压力
尽管有温度管理的Herculean效应、波峰焊机品质的惊奇进步、以及助焊剂与焊锡化学成分的不断发展,波峰焊接还可能是有问题的
如果问一个制造工程师从哪里主要出现装配缺陷,最常见,他或她会指向波峰焊机
因此,返工人员每天、每班工作只是为了修整生产线上的缺陷
修理现在的水平不是看作对生产失效的一个补偿性活动,可以去掉的一样事情,而是经常看作生产线本身“可以接受的”部分
这个看法的直