Encnnenablesconnection!Encnnenablesconnection!www.encnn.comwww.encnn.com连接器电镀和涂层连接器电镀和涂层电镀的作用及其作用方式电镀的作用及其作用方式贵重金属镀层贵重金属镀层镍底的功能镍底的功能贵重金属镀层设计贵重金属镀层设计非贵重金属镀层非贵重金属镀层连接器端子涂层连接器端子涂层电镀层的选择标准电镀层的选择标准讲义中的数据，案例，图示，图片培训时提供Encnnenablesconnection!Encnnenablesconnection!www.encnn.comwww.encnn.com电镀的作用及其作用方式电镀的作用及其作用方式电镀的两大作用：电镀的两大作用：对端子基材的防腐蚀保护腐蚀的主要方式:氧化，硫化，氯化…镀层材料的要求：在应用环境中的腐蚀不至于引起接触界面功能失效在建立和维护接触界面方面，优化其性能（金属与金属接触）贵重金属镀层作用方式保证纯洁性/不生成膜/不受腐蚀抵御外来腐蚀，基材元素迁移，界面磨损非贵重金属镀层作用方式生成厚度受限且在配合时能被渗透的薄膜层渗透薄膜层抵御界面再受腐蚀.Encnnenablesconnection!Encnnenablesconnection!www.encnn.comwww.encnn.com贵重金属镀层贵重金属镀层电镀层的系统性：每层履行各自的职能并有机协调电镀层的系统性：每层履行各自的职能并有机协调金金金层典型厚度：1.27/50;0.76/30;0.38/15;0.20/8(flash)-0.13～0.2(solderability),0.025～0.08(appearance)特点：优越导电性能，传热性能，高贵性---纯洁性和高成本钯钯特点（相对于金）：较差导电性能，较差传热性能，较差高贵性---纯洁性和高成本（历史时期依赖性）贵重金属合金贵重金属合金合金化降低导电性和热稳定性金合金（e.g.gold/platinum/silver)：（相对于金）低成本，高电阻率，高硬度，低热传导，低耐腐蚀性，高耐磨；镶嵌工艺-不能电镀.钯合金（Pd/Ni---底层;Pd/Ag-底层或表层)复合贵重金属镀层：Au(flash)/Pd/Ni;Au(flash)/Pd-Ni/Ni;Au(flash)/Pd-Ni/Ni表层高贵性固态润滑剂/“砧板效应”Encnnenablesconnection!Encnnenablesconnection!www.encnn.comwww.encnn.com合金化降低导电性和热稳定性合金化降低导电性和热稳定性高温对软金，钯金，钯影响不大，这是它们的高贵性所致高温对软金，钯金，钯影响不大，这是它们的高贵性所致高温对硬金和钯镍影响很大，这是镍氧化和钴氧化所致高温对硬金和钯镍影响很大，这是镍氧化和钴氧化所致硬金不适合应用在125°以上正向力，电镀规格，端子材料如何影响接触电阻的实例正向力，电镀规格，端子材料如何影响接触电阻的实例实例的解读实例的解读//解释曲线交叉解释曲线交叉------（（Pd/NiPd/Ni--brass,Pdbrass,Pd--bronze,bronze,Au(HAu(H))--bronze,bronze,Au(SAu(S))--bronze,Au/Pdbronze,Au/Pd--coppercopperEncnnenablesconnection!Encnnenablesconnection!www.encnn.comwww.encnn.com实例的解读实例的解读正向力较小时，表层导电是瓶颈正向力较小时，表层导电是瓶颈正向力较大时，里层导电是瓶颈正向力较大时，里层导电是瓶颈正向力较小时，软金具有最小的接触电阻，其次是金钯，硬金，钯，钯镍正向力较小时，软金具有最小的接触电阻，其次是金钯，硬金，钯，钯镍正向力较大时，里层的电阻率是接触电阻的主导因素正向力较大时，里层的电阻率是接触电阻的主导因素Encnnenablesconnection!Encnnenablesconnection!www.encnn.comwww.encnn.com镍底的功能镍底的功能镍底与孔隙性腐蚀镍底与孔隙性腐蚀镍阻碍污染物攀爬镍阻碍污染物攀爬氯气阻碍镍的氧化薄膜的形成，影响钝化效果，故镍在氯气阻碍镍的氧化薄膜的形成，影响钝化效果，故镍在氯气环境下的防止孔隙性腐蚀功能与阻碍污染物攀爬的氯气环境下的防止孔隙性腐蚀功能与阻碍污染物攀爬的作用打折扣作用打折扣镍底阻碍基材元素扩散镍底阻碍基材元素扩散镍改善插拔寿命镍改善插拔寿命------基材种类，镍底厚度如何影响插拔寿基材种类，镍底厚度如何影响插拔寿命数据命数据镍的厚度受限制：成本，粗糙度，塑性镍的...
