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com连接器电镀和涂层连接器电镀和涂层电镀的作用及其作用方式电镀的作用及其作用方式贵重金属镀层贵重金属镀层镍底的功能镍底的功能贵重金属镀层设计贵重金属镀层设计非贵重金属镀层非贵重金属镀层连接器端子涂层连接器端子涂层电镀层的选择标准电镀层的选择标准讲义中的数据,案例,图示,图片培训时提供Encnnenablesconnection
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com电镀的作用及其作用方式电镀的作用及其作用方式电镀的两大作用:电镀的两大作用:对端子基材的防腐蚀保护腐蚀的主要方式:氧化,硫化,氯化…镀层材料的要求:在应用环境中的腐蚀不至于引起接触界面功能失效在建立和维护接触界面方面,优化其性能(金属与金属接触)贵重金属镀层作用方式保证纯洁性/不生成膜/不受腐蚀抵御外来腐蚀,基材元素迁移,界面磨损非贵重金属镀层作用方式生成厚度受限且在配合时能被渗透的薄膜层渗透薄膜层抵御界面再受腐蚀
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com贵重金属镀层贵重金属镀层电镀层的系统性:每层履行各自的职能并有机协调电镀层的系统性:每层履行各自的职能并有机协调金金金层典型厚度:1
27/50;0
76/30;0
38/15;0
20/8(flash)-0
2(solderability),0
08(appearance)特点:优越导电性能,传热性能,高贵性---纯洁性和高成本钯钯特点(相对于金):较差导电性能,较差传热