1捷特佳电子厂JDIELECTRONICSFACTORYDOCNO:EWI-编写（PreparedBy）:王志平审核（ReviewedBy）:__________批准（ApprovedBy）:__________分发(Distributedto):PIEX____份QAX____份MKTX____份ADMIX____份PRODX__2_份MRX____份R&DX____份PURX____份GMX____份AEX____份STOREX___份OPX____份DAX____份MISX____份OTHERS:____PMCX____份DOCX1份X_____份INX____份1.目的通过对贴片机的操作方法进行规定，确保制程中贴片的制造工艺正确合理，使设备稳定运作，以达到产品品质稳定和安全生产的目的。2.范围本指引适用于SMT部JUKI贴片机的操作使用。3.说明3.1当机器出现异常故障时操作员应通知管理人员或技术人员及时处理。3.2PWB——基板（由单个或多个电路组成的印刷电路板）3.3ATC——自动工具交换装置（放置及交换吸嘴用，有30个位置）3.4OCC——位置校正摄像机（调校坐标位置用）3.5HMS——高度测量装置（调校吸取数据中元件的高度测量用）3.6MNLA——多吸嘴激光校准模块（通常叫激光头，用来识别元件的大小、高度及位置）3.7BOC——基准标记（通常叫Mark点，识别基板位置用）3.8HOD——手控操作盘（功能键见附表一）3.9面板——机台表面的操作按键（功能与使用见附表二）23.10机器操作流程4.操作指引4.1下图为JUKI-2050贴片机正面立体图4.2参照“机器操作流程”进行开机作业，参照《贴片机维护保养记录》对设备进行日常检查，确保设备处于正常的使用状态。4.3转线时，按所生产产品要求调整轨道宽度、定位针及停止档的位置，并用基板在轨道上手动推行，保证轨道宽度适中、过板顺畅。4.4如两台或多台机串机生产时，还需把中间的接驳台电源打开，并接好输入与输出信号线，最后把轨道调整到与前后两机的宽度适合。4.5若为旧程序，先在“编辑程序”中“搬入基板”，确认BOC位置在OCC范围内。如不在OCC范围内需调整基板X轴或Y轴的偏移数据，直到正常为止（偏移数据的调整不会影响贴片位置的偏移，只改变贴片机头部OCC识别BOC的位置）。4.6检查程序里基板数据中线路配置是否正确，贴片数据和元件数据中元件忽略是否正确，当有托盘IC时还需检查其托盘XY的元件个数。4.7按生产程序中排列好的元器件安装位置安装好该产品的机贴各Feeder，通过示校对正各Feeder上元器件的吸取位置，当有12mm以上间距的Feeder时还需检查其间距是否与料带的间距一致(0603以上编带孔距为4mm)，管装物料安装好后还要示校其元件吸取面的高度及调节振动大小使元件下料顺畅。4.8当有托盘IC物料使用托架生产时，需依次示校托盘IC“左下”→“左上”→“右下”三个端点的坐标及IC吸取面的高度。4.9新程序需在元件数据中测量每一个元件的大小、激光高度及图像识别；做图像数据时如果是BGA要根据实物用尺子量度后输入球距、球径及各边球的个数再对元件进行图像检查和照明检查，SOP、QFP可通过机器测量元件自动取得（旧程序可跳过此操作）。4.10新程序料站的设定，原则上根据生产程序中元件的大小以及机器设定中所有吸嘴型号，使相邻一号吸嘴的元件尽可能使用同一号吸嘴，用量相当的物料料站尽量四站靠在一起，最低限度地减小更换吸嘴的次数，当同一种物料多个用量时，可把吸取位置多加2-4站。4.11最后优化并退出程序转至生产操作界面，把上批次生产记录清零并核对物料料站确保安装无误。4.12待核料完成，如物料均为新盘装物料时，分别选中程序中的“优化顺序”、“连续”“试打”、“指定电路”，按下面板上的“生产”键开始试贴首件；若物料多为非整盘而是用接料带或废料带接驳好，生产前期易发生“浮动”故障，试贴首件时应在编辑程序里把线路配置删剩单独一个，在生产操作界面选“优化顺序”、“连续”、“生产”开始试贴首件，并按下单循环键，生产出首件后再回到编辑程序里把线路配置补充完整（试打时如果中途因故障停止生产是不能继续的）。指示灯紧急停止气压表电源开关Feeder键盘鼠标34.13操作员用模板把刮好锡膏/红胶的PCB板按进板方向及拼板数量拼好，然后放入机台进行试打。4.14试打时技术员要注意机台的生产状况，如有不良及时处理问题。4.15首件出来后，技术员根据《机贴工艺》及样品确认贴装效果，有标识元件查看...
