1文件编号WI-RD--A0生效日期2013-01-15制定部门研发部文件名称物料描述规范页码第01页共08页拟定审核批准保证公司的物料描述规范，便于物料编码规则的具体实施，保证一个标准的物料描述只有一个对应的物料编码，利于管理物料的接收、检验、储存、请购、盘点、账目、使用及维护等作业。二、使用范围适用于深圳市吉安达科技有限公司的所有物料描述。三、物料描述的具体明细规则，服务于其相关文件：《物料编码规则》。3.1电阻类。。。。。。。3.2电容类。。。。。。3.3电感类。。。。。。3.4熔丝管。。。。。。3.5放电管。。。。。。3.6半导体。。。。。。3.7IC类。。…3.8接插件。。。。。。3.9传感器。。。。。。3.10晶振。。。。。。。3.11PCB。。。。。3.12五金类。。。。。。。3.13塑胶2类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.14显示类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.15电子器件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.16辅材类。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.17画册、说明书等。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.18软件、程序资料。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.1电阻的描述规范：线性电阻(FixedorLinear)的描述规范；贴片电阻：阻值，精度，额定功率，封装类型女Q1.2KJ1/2W1206贴片排阻：阻值，精度，额定功率，封装类型如1K*6K1W0805碳膜电阻\金属膜电阻：阻值，精度，额定功率，封装类型如0.47RJ1/4WDIP水泥电阻\线绕电阻：额定功率，阻值，精度，封装类型如2W47RJ压敏电阻\热敏电阻：VDR封装，电压值\NTC,室温阻值，精度，封装类别电位器：W+电位器材质类别+额定功率，阻值，精度3自恢复保险丝：品牌+封装+耐压+最大不工作电流(mA)其他类：3.2电容的描述规范：贴片陶瓷电容：容值，精度，额定电压，封装类型贴片钽电容：容值，精度，额定电压，封装类型贴片薄膜电容：容值，精度，额定电压，封装类型瓷介电容：容值，精度，额定电压，封装类型铝电解电容：容值，精度，额定电压，封装类型钽电解电容：容值，精度，额定电压，封装类型安规电容：容值，精度，额定电压，封装类型返回云母电容：容值，精度，额定电压，封装类型独石电容：容值,精度,额定电压,封装类型涤纶电容：容值，精度，额定电压，封装类型其他类：容值，精度，额定电压，封装类型3.3电感的描述规范：普通贴片电感:电感值，精度，直流电阻，最大工作电流，封装类型贴装功率电感：电感值，精度，直流电阻，最大工作电流，封装脚距贴片铁氧体磁珠：阻抗特性，精度，直流电阻，最大工作电流，封装类型插装电感:电感值，精度，直流电阻，最大工作电流，封装类别-封装脚距共模电感：电感值，精度，直流电阻，最大工作电流，封装类型变压器：功能类型，封装类别-封装脚信号耦合变压器：功能类型，封装类别-封装脚距滤波器：类型，频响特性，中心频率，带宽，封装类别-封装脚距继电器:额定电压，动作特征，封装类别-封装脚距棒形电感:电感值，精度，直流电阻，最大工作电流，封装类型4其他类：电感值，精度，直流电阻，最大工作电流，封装类型3.4熔丝管的描述规范：熔丝管：熔丝类型，额定电流，额定电压，熔断电流，封装类别-封装脚距3.5放电管的描述规范：放电管：TSPD,转折电压(Vs)，标称浪涌电流，极间电容，封装类型返回首页3.6半导体的描述规范二极管：D,功能类型，组合形态,最大反向电压，额定电流，封装类型三极管：Q,结类型，最大CE极间电压，最大C极电流，封装类型3.7IC系列的描述规范IC：产品型号，封装，品牌，备注(是否烧录)3.8接插件的描述规范：接线座：物料名称，产品型号，规格尺寸，材质接线端子：物料名称，产品型号，规格尺寸，材质排线：物料名称，产品型号，规格尺寸，材质连接线：物料名称，产品型号，规格尺寸，材质电源线：DC线,总长度，颜色，线材规格，插头类型单列直插针：物料名称，产品型号，规格尺寸，材质保险丝座：物料名称，产品型号，规格尺寸，材质接线针：物料...
