高装饰性仿金电镀工艺VIP免费

38涂装与电镀2010年第5期高装饰性仿金电镀工艺曾祥德(成都市新都高新电镀环保工程研究所，四川成都，610500)摘要简要介绍氰化和无氰仿金电镀工艺流程、配方成分、工艺条件、后处理和常见问题的处置。关键词仿金电镀；焦磷酸盐；HEDPl不是真金，胜似真金仿金电镀具有不是真金胜似真金的高装饰性特点，价廉物美，深受人们的青睐。仿金镀层主要有二元合金70Cu—Zn、85Cu—Sn与三元合金Cu—zn—Sn。三元合金光泽好，颜色逼真，应用更广。作为装饰用的仿金镀层比较薄，通常是在亮镍上，闪镀一层21．zm以下的二元或三元合金。由于铜合金层薄，耐蚀性差，耐蚀主要靠底层。采用厚的铜镀层打底，易“泛红”，故一般采用亮镍打底，再镀仿金层。这样，既光亮美观，硬度又好，不易发花。为防止仿金层变色，还需在镀后进行化学处理，使镀层颜色一致，并兼有钝化效果，再涂上一层清漆有机保护膜。对于精巧的、装饰性要求高的首饰、高级工艺品等小件，还必须在仿金层上再镀一层极薄的真金属。金贵重，具有良好的稳定性，金色美丽，但成本高，采用仿金镀层，虽不如真金，却貌似金，色泽逼真，使用效果良好。仿金镀层广泛用于小五金、家具、仪器、电风扇、灯具、座钟、手表、建材及首饰等，金光夺目，庄重高雅，深受用户欢迎。目前流行的仿金镀层，有纯金色(柠檬黄)、18K金色(相当于含金75％左右的金钼合金外观)及16K金色(玫瑰金色)，较受欢迎的是18K金色。2氰化仿金电镀工艺2．1氰化仿金电镀配方组成及工艺条件氰化仿金电镀配方组成及工艺条件见表1。表1氰化仿金电镀组成及工艺条件工艺工艺2TZs工艺4氰化亚铜，L16-2822—2715—1810—4o氰化锌，g／L一8—107—91—10氧化锌，L6—8一一一锡酸钠，g／L一一4—62—20(总)，L36—3854—6o一一氰化钠(游)，L—l4—185—82—6碳酸钠，g／Ll5—20308—12一酒i酸钾钠，g／L一一3O一359—20添加剂CA，mI．／L4—20一一一氨水，mL／L一0．31—1一一氢氧化钠，g／L一一4—6一pH值10．5—11．59．5—10．511．5—121O一11温度，‘℃15—3525—352O一35l5—35DK，A／dm0．1—2．00．3—0．50．5—11—2时问，min1—21—21—21—2阳极铜锌比7：37：37：37：3注：添加剂CA，为广州电器科学研究所金防分所研制。2．2溶液的配制方法与氰化镀黄铜相同，但加锡酸钠应先溶于热碱液中，煮沸后过滤入槽。未加添加剂前，加3g／L一5g／L活性炭，搅拌2h后静止沉降，最后过滤到生产槽中，加入添加剂。以瓦楞形钢板作阴极，0．1A／dm通电处理。收稿日期：2o10—O8—28作者简介：曾祥德(1931一)，男，四川内江人，大学本科学历，高级工程师，从事电镀技术5O余年。2010年1O月曾祥德：高装饰性仿金电镀工艺392．3镀液成分和工艺参数的影响(1)铜、锌、锡盐三种金属的不同配比，是形成仿金色的关键。仿金三元合金与常规氰化镀铜锌锡合金，在含量上有明显区别。由于各配方络合剂、添加剂匹配不同，其成分浓度相互差别也较大。每个配方的工艺参数，如温度、电流密度等，都是根据仿金色的逼真性决定的。进行仿金电镀时，金属浓度比的控制是获得均匀艳丽的金色的重要因素，Cu：Zn宜控制在3：1，铜离子浓度低，电流效率低，但分散能力好；镀层的色泽视合金中锌含量而变化，锌高呈柠檬黄，锌低似玫瑰红。锌是从锌酸盐中析出的，故提高氢氧化钠的含量或提高pH值，锌含量增加；锡酸钠参与电沉积，起调节合金色调的作用，使之更与金色逼近，同时提高合金抗腐蚀性和抗变色性。生产实践证明，Zn／Sn比值波动小，对镀层色泽和工艺的稳定性至关重要，Sn含量少的颜色深，多时颜色较浅，一般可在2g／L一10g／L内变化。(2)游离氰化钠保持一定的游离氰化物对镀液稳定性、镀液分散能力、合金阳极的溶解性和镀层质量均有重要影响。游离氰化物5g／L以上，可防止镀层起泡；一般中氰镀液控制在1Og／L—l5g／L；低氰和微氰镀液控制在2g／L一7g／L。(3)氢氧化钠和碳酸钠仿金镀液中加人少量的苛性钠，主要是防止锡盐水解，调节pH值。碱高有利于锌析出。碳酸钠具有缓冲作用，稳定pH值，新配时加少量(15g／L一2OL)，以后会逐渐积累，不宜超过60L。(4)氨三乙酸或氨液氨有多种作用，仿金镀中主要起调色作用，扩大...