云汉电子社区ICkey原创怎样才算是一名合格的PCB设计师——Ralap我是一名PCB设计师，接触过的PCB设计产品主要有：射频功放产品、通信直放站产品、航天电子产品、医疗机械电子产品、视频DVD产品、音频MP3产品、安防监控产品等等。因此我从我所站的角度对此话题谈谈我的一些想法，说的不好，请大家多多包涵。(1)软件操作俗话说“吃饭用碗筷”。软件犹如我们的碗筷。软件虽说只是一个工具，但如果一名设计师连自己的工具都掌握不熟练的话，何谈优秀设计。故，软件对于一名设计师来说是至关重要的。又有人会问，软件操作到什么样的程度才算是熟练掌握呢？故名思议“熟能生巧”，这话无可争议。对于软件上面的一些常用操作命令、高级操作技巧要精通。常用操作命令只是能保证设计师能完成设计任务；而高级操作技巧则是用短时间完成相同的操作。举个例子：就拿AltiumDesigner软件来说。FPGA管脚调整操作。一般命令是先改原理图再导入到PCB，使之对应；而对于该操作的高级技巧操作则是改PCB后反导原理图使之对应。相同模块布局布线操作。一般的命令是对每个相同模块分别布局布线而高级技巧则是线做好一个模块后，直接复用即可。两者相比之下，达到同样的效果，但所花的时间则是不一样的。后者有着事半功倍的效果。(2)工艺知识其目的是：规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC等技术规范要求。在产品设计过程中，构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。作为一名设计师，需要掌握哪些相关工艺知识呢？①叠层。对自己设计的PCB板进行叠层。每个PCB板都是有相关叠层信息的。在叠层前需要了解生产工艺，即印制板生产的基本流程、业界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。印制板生产的基本流程（）是每个设计是都需要了解的。如果一个设计师不了解制板流程，那也可以说这名设计师无法正确的验收自己的PCB板。业界制板的加工能力也是每个设计师必须掌握的。如果设计出来的产品超出了制板商的加工能力，无法生产，再有利的产品也是徒劳。加工成本问题也是设计师需要了解的，每个企业产品最终的目的无非是保证性能的前提下，以最少的成本达到理想的目标。在掌握以上知识后，接下来开始叠层。叠层需要掌握些什么知识呢？a.PCB板厚的计算。PCB板总厚度=基材厚度+铜薄厚度+沉铜厚度+丝印厚度+绿油厚度。不能叠出来的厚度超过要求完成后的PCB厚度。当然了，这些参数部分可以在板材的数据手册上面可以找到。当然还有一些是要看你以什么标准来加工了，民用品一般是按IPC标准来执行的。IPC标准又分为3个等级。选择不同的等级，这些参数加工控制又是不一样的。b.阻抗计算。掌握一个阻抗计算软件，比如PolarSi8000软件。阻抗计算需要的条件：板厚、（层数、信号层数、平面层数）、基板材料、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚检验标准。影响阻抗的因素有：介质厚度、介电常数、残铜率、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度。介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。当然，信号层与平面层也是有要求的。一般情况下需要满足，对称性；阻抗连续性；元件下面为地层（第二层或倒数第二层）；电源和地紧耦合；信号层靠近参考层；相邻信号层间拉开距离；信号层夹在电源层和地层时，信号层要靠近地层；差分间距要小于等于2倍线宽；线宽调整在4mil—6mil范围；板层间半固化片越少越好。云汉电子社区ICkey原创②设计基本要求（满足可生产性、可测试性）。无非就是阻焊开窗、器件间距、孔大小、丝印、拼板等。器件焊盘开窗一般是不小于2.5mil的亚光区；器件间距要求可方便焊接，同时预留调试时的拆装空间；孔类型越少越好，孔大小按照通用大小即可，原则是孔径比不小于8:1；丝印只有2个方向且清晰；拼板原则：小于50mm*50mm需要做拼板。其他的我在这就不多说了，每位设计师多多少少都接触过了。③钢网选型。根据PCB板贴片面尺寸和器件焊盘的间距及大小对钢网选型。具体需要根据PCB板的具体情况而定。比如，PCB板上有AD8312类器件（焊盘大小为直径0.2mm）非常小的焊盘时，就需要选择精密（激光）型。④SMT组装知识。主要了...
