目录性能优势..........................................................................................................................................1工艺特性..................................................................................................................................1电气特性..................................................................................................................................2结构特性..................................................................................................................................2产品命名..........................................................................................................................................3材料选型..........................................................................................................................................4产品系列..........................................................................................................................................5行业应用..........................................................................................................................................5生产厂商..........................................................................................................................................6合康叠层母排系列性能优势HKMB和传统的配线方式相比，它可以用较低的成本获得更可靠的电气、结构和热设计等方面的优化设计，尤其是在大功率的模块化产品的应用优势更为明显。序号对比项优势备注1成本整机的总体成本较低2结构结构设计简洁紧凑3电气电感杂散电感低电容分布电容均匀和高阻抗阻抗低载流载流量大抗扰抗干扰能力强4温升散热面积大，温升低5安装方便快速6可靠性低杂散电感，降低IGBT两端的电压尖峰等7使用寿命5-20年均可设计8安全性电气间隙和爬电距离便于设计等工艺特性采用高效率的创新热压技术，绝缘材料采用国外进口的材料，导体采用符合“GB/T5231-2001|加工铜及铜合金化学成分和产品形状”，导体电镀工艺采用符合“GB/T12599-2002GB/T12599-2002金属覆盖层锡电镀层技术规范和试验方法”。我们拥有一套一致性高的生产工艺，保证HKMB产品能安全承受较重的机械、电气的负荷和较高的温度负荷。电气特性HKMB采用的绝缘纸厚度相对较小，介电常数K相对较高，所以母排的电容相对较大，即相当于增加了系统电容；另外，HKMB的物理结构特点也决定了它的高的分布电容、低的系统阻抗、低的串联电感的特性，见下表：结构特性结构设计集成度高，易于安装，有利于产品系列化和模块化。产品命名举例说明：如“HKMB-0400-0750-003”，第003款工作电流400A、电压1200V北京合康用叠层母排。（参数意义：详见产品型号管理办法）材料选型导体牌号名称导热系数@20℃（W/m•K）电阻率@20℃（Ω•mm2/m）导电率@20℃（S/m）密度（g/cm3）T2紫铜3890.01859.6×1067.831060铝1550.02937.8×1062.71绝缘材料材料简称名称中英对照导热率介电常数介电强度阻燃性温度等级密度W/m•Kf=60HzkV/mmUL94℃g/cm3PETMylar聚酯薄膜0.1283.825.6V0E1.4PVFTedlar聚氟乙烯薄膜0.12610.419.7V0A1.38NOMEX诺梅克斯聚酰胺0.1431.29V0C0.95PIKapton聚酰亚胺薄膜0.0943.59V02201.42PENKaladex聚萘酯薄膜0.3523.329V2H1.3NAEpoxyPowder环氧树脂粉末0.1362.414V0F1.2镀层材料锡镍银金导电率@20℃（S/m）11.4×10614×10663.01×10645.2×106产品系列HKMB产品系列说明优势简易类只有导体层间绝缘，亦可分为2种：a压合、b不压合成本相对较低、交期相对较短热压封边类最大面积的绝缘包覆绝缘面积大，只裸露器件间相互连接的位置，安全可靠，易于批量制造灌胶类边缘绝缘采用环氧树脂胶灌封边缘封边距离短且具有更好的绝缘性能和强度喷粉类喷涂环氧树脂粉末绝缘包覆结构复杂的母排产品的优先选择的方案，且易于加工，绝缘...
