硬件开发简介--对嵌入式硬件开发工作的内容、流程做了大致的描述VIP免费

硬件开发简介一、硬件开发过程简介1、产品硬件项目的开发首先要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求等；2、根据需求分析指定硬件总体方案，寻求关键器件的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确要求。关键器件索取样片。3、总体方案确定后，做硬件电路的详细设计：包括各种器件的选型、采购，电路原理图和PCB图的设计。4、编写底层驱动软件。5、领回PCB和元器件后，焊制1-2块试验板，对原理设计中的各种功能进行调测，必要时修改原理图并做好记录。6、软硬件系统联调，一般地经过调试后在原理和PCB布线等方面有些调整，需第二次投板。7、内部验收转中试，硬件项目完成开发过程。二、开发流程1.硬件需求分析2.硬件系统设计3.硬件开发及过程控制4.系统联调5.文档归档及验收申请1.硬件需求分析硬件开发立项后，项目组就有了一些例如产品规格说明书、系统需求说明书之类的已经进行过评审的文件。项目组首先要做的就是根据这些文件的要求进行硬件需求分析。一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些由硬件完成，哪些由软件完成，项目组必须在进行需求分析时加以细致考虑。主要包括以下内容：1.1运行环境、互连方法及其基本配置；1.2硬件整体系统的基本功能和主要性能指标；1.3硬件功能模块的划分；1.4关键技术的攻关；1.5外购硬件的名称、生产单位、主要技术指标；1.6主要仪器设备；1.7电源、工艺结构设计；1.8可靠性、稳定性、电磁兼容讨论；2.硬件系统设计包括三大部分：2.1电路原理图设计；2.2PCB设计；2.3底层驱动程序设计。2.1电路原理图设计2.1.1工具：protel99se，protelDXP,ORCAD等等2.1.2分块设计举例2.1.3电路仿真电路仿真软件PSPICE，protel99SE等2.1.4常用数字信号输入/输出电路2.1.4.1I/O资源及扩展8455/81568255等2.1.4.2开关信号输入/输出方式2.1.4.3发光二极管驱动电路2.1.4.4光电耦合器件接口电路2.1.4.5MCU与继电器接口电路其它电路：gpsgprs2.2PCB设计2.2.1PCB设计的一般原则;2.2.2布线的原则2.2.3PCB及电路抗干扰措施2.3底层驱动程序设计汇编和C语言印制电路板设计原则和抗干扰措施摘自《电子世界》制电路板(PC8)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕...