未加盖受控印章无效文件编号：版本：页码：第1页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：1目的规范研发开案阶段ACF选型，与IC&FPC搭配最优化，减少制程bonding不良及后期失效不良;对ACF厚度/宽度、金球密度、金球大小、粒子捕捉率、可靠性等执行标准及要求。2范围适用于研发中心新开案项目ACF选型,C0G/F0G/TP-F0G等制程。3定义ACF：异方性导电膜4职责项目研发：本文件由研发项目部参考选型，并通知工艺技术人员参与评审；工艺技术：选型要求、ACF型号更新导入，由工艺技术部负责，并参与项目评审过程。5运作程序（COG绑定ACF）5.1COGACF宽度/长度:5.1.1通过对IC规格尺寸确认及宽度测量，根据IC宽度进行匹配ACF宽度，同时ACF预贴精度考虑在内，理论ACF宽度三IC宽度+2X偏位精度，同时要避免ACF过宽造成的ACF之间有重叠现象；我司ACF预贴精度土0.1mm）具体选型匹配规范如下：5.1.1IC宽度+ACF预贴精度W1.0mm,ACF选型宽度1.2mm5.1.21.0mmVIC宽度+ACF预贴精度W1.3mm,ACF选型宽度1.5mm5.1.31.3mmVIC宽度+ACF预贴精度W1.8mm,ACF选型宽度2.0mm5.1.41.8mmVIC宽度+ACF预贴精度W2.3mm,ACF选型宽度2.5mm5.1.2长度：ACF的邦定长度应根据邦定IC尺寸长度决定，通常ACF两端余量控制在0.5~1.0mm之间如下图，可减少ACF两端ACF与玻璃发生剥离的风险；未加盖受控印章无效0001DDOOOMDOOOOOJO000DOOOOlCHOOODD000000ACF宽度：>IC宽度+2x0.1mmAIM氐lip实文件编号：版本：页码：第2页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：glassACF两端余量：0.5-1.0mm之间5.2COG绑定ACF厚度：根据IC不同的结构设计（bump高度、bump间隙、bump面积、bump高度一致性），选择合理的ACF，应满足以下要求：>无ACF厚度填充不足造成的ACF气泡、分层等不良；>无ACF过厚引起的ACF溢胶，外侧bump金球粒子浅；>无导电粒子直径小引起的ACF接触不良、粒子浅和内应力过大的问题（Gap过大）;厚度选型参考表格1;计算方式如下：ACF厚度选择〉h1+h2+ITO电极高度（通常会忽略此项）；选择比较接近厚度的ACF。BumpHeight■測方式：從PSV瞬»:横台量測恒+PS、'缺5.3ACF的流动性：NCF层为流动性大，主要是起到填充gap的作用，ACF流动性小，避免粒子流失;NCF层厚度〉ACF层厚度，差值愈大愈好：参考表格1；5.4ACF的粒子直径：应根据ICbump宽度、粒子密度、综合评估粒子直径，理论上粒子越大越好，参考表格1;文件编号：版本：页码：第3页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：同时粒子大小需与最小间隙一起评估，避免粒子大、间隙小而导致短路发生；ICbump高度粒子压着后的高未加盖受控印章无效起来应满足-3Sigma25颗；参考表格1;oACiIMinimumlr|sularUonGap*1ERetrodAonLCDMinimum/Conn上dikiriAr-eaEKCirodaonIC无偏位时，bumpspace三4倍导电粒子直径；偏位时bumpspace22倍导电粒子直径5.5ACF的密度+最小接触面积:粒子密度取决于单颗bump最小接触面积，单颗bump上粒子应满足三5颗;最小接触面积，取决于ICbump和玻璃pad的设计尺寸，同时还考虑bonding偏移（V30%）,综合5.5.1当线路和IC设计最小接触面积无法满足以上条件时，可选择阵列式和超分散ACF降低可靠性分析。5.6ACF本压温度：5.6.1对于较薄基体（IC&Glass厚度W0.2mm）、细间距设计（Min.AreaW500um2）,为减少温度产生的warpage效应（影响COGMura的严重程度），建议选用低温型ACF（130°C~160°C）；5.6.2当邦定基体较厚（IC&Glass厚度三0.3mm）、Regular或RoughPitch（Min.Area三1000um2）时，建议选用高温ACF（160C~220C），根据产品的应用，注意考虑可靠性的选择。5.7可靠性特性选择：5.7.1Tg温度：Tg越高时，COG邦定粘接强度越强，耐湿气侵入能力越强，其邦定可靠性越好选择Tg2150°C。有Hast要求时，优先选择Tg2180°C；5.7.2如FOG选择高温（本压温度＞175°C）ACF时，那么COG需选择Tg温度高于FOG本压温度的ACF来搭配；避免出现COGACF二次热反应造成软化，而出现粘接强度降低；未加盖受控印章无效文件编号：版本：页码：第4页共8页生效日期：文件名称ACF选型规范发放序号：5.7.3热膨胀系数：ACF的热膨胀系数越大时，在温度应力作用下，尺寸变化越剧烈，与IC、glass...
