1、单晶体中塑性变形时沿什么样的晶面和晶向容易发生滑移?说明原因原子密度最大的面和晶向由于在该滑移面或滑移方向上，其面配位数最高，从而与上或下层滑移面的配位原子最少，从而滑移收到阻力最小2、试推导出单晶体受拉伸时计算临界剪切应力的公式.试就公式说明什么条件下单晶体的屈服极限σs最小?多晶体的屈服极限和单晶体的屈服极限相比较有什么不同?轴向拉力在滑移方向上的分量：Fcos滑移面面积：Acos切应力：FcoscosA1coscoscoscos(90)sin22当拉力雨滑移面法向夹角为45°时多晶体的塑性变形包括晶内变形和晶间变形。要保证晶粒变形的协调性，各晶粒的变形必须相互协调配合，才能保持晶粒之间的连续性，为保证变形的连续性，每个晶粒至少有五个独立的滑移系启动。？？（这个不清楚，屈服应力）3、晶胞的滑移系总数如何计算?三种晶胞的塑性如何?为什么?面心立方（111）共4个，滑移方向为[1-10]3个，从而12个，塑性好体心立方(110)共6个，滑移方向[-111]2个，从而12个，但是由于滑移方向少，滑移面上的原子秘密排程度低，滑移面间距小，原子结合力大，塑性较差。密排六方3个滑移系，滑移系少，塑性变形能力差。4、试用位错运动说明晶体的滑移机理.5、室温条件下晶粒大小对金属材料的强度,硬度和塑性有什么影响?为什么?晶粒尺寸越小，金属强度、硬度和塑性均有提高。滑移是由一个晶粒转移到另一个晶粒，主要取决与晶界附近位错塞积群所产生的应力场能否激发相邻晶粒中的位错源启动，以协调滑移。而位错塞积群应力场的强度和塞积的位错数目有关，数目越大，应力场就越强，但位错数目的大小又和位错塞积群到晶粒位错源的距离相关。晶粒越大，这个距离也越大，位错源开动的时间就越大，位错数目就越大，由此可见，粗晶粒的变形从一个晶粒转移到另一个晶粒就会容易，而细晶粒的变形在相邻的晶粒间转移就需要更大的外力作用，这就是为什么晶粒越细小材料屈服极限越大。由于细晶粒位错源少，晶界多，位错塞积在晶界引起的应力集中就小而分散，故脆性较小，同时晶粒越细小，塑性越好。因为在一定体积中，细晶粒金属的晶粒数目比粗晶粒多，应而塑性变形时位向有利的晶粒也就多，变形能均匀分散到各个晶粒上，内应力分布均匀，从而金属断裂前可承受的塑性变形变形量就越大。6、试从材料微观组织的变化说明加工硬化的原因.加工硬化与位错的交互总用有关，随着塑性变形的进行，位错密度不断增加，位错反应和相互交割加剧，结果产生固定割阶、位错缠结等张海，以致形成胞状亚结构，是位错难以越过这些障碍而被限制在一定范围内运动这样要使得金属继续变形，就需要不断增加外力，才能克服位错间间强大的相互作用力。7、说明回复的温度,回复的机理,回复在生产上的应用在较低的温度下，或者较早的阶段发生。这一个过程中点缺陷减少，变形晶粒内大量增殖的位错密度降低，晶格畸变减少，从而硬度强度降低，塑性韧性提高，但晶粒形状没有发生变化。热变形过程中的动态回复。8、说明再结晶的温度,再结晶的机理,再结晶在生产上的应用在较高温度下或较晚阶段发生的转变过程，已变形的金属会重新形成新的无畸变的等轴晶，直至完全取代冷变形组织，在结晶通过形核和长大，彻底重新改组了原来的显微组织。热塑性变形(热塑性加工)--再结晶温度以上进行的塑性变形(热锻、热轧和热挤压等)。通过控制变形和再结晶条件，可以调整再结晶晶粒的大小和再结晶的体积分数，以达到改善和控制金属性能的目的。9、什么是板料冲压中产生的“桔皮”现象?原因是什么?桔皮是在冷加工以后表面凹凸不平，如橘皮一样，其形成原因是晶粒中心的滑移量大，从而表面滑移抬价高，而边缘区滑移量少，因而滑移台阶低，从而影响产品的外观等，显然晶粒越大，桔皮组织越严重。10、什么是板料拉深中产生的“制耳”?原因是什么在冲制筒形和杯形零件时，各项变形不均匀，造成厚薄不均，边缘不齐，形成制耳。其原因和冷轧板的织构有关，其平行于版面各个方向上都邹永了同样大小的拉应力，但只够方向取向因子最大，切应力也最大，从而沿着这个方向伸长最多，形成制耳。11、变形程度大小对再结晶后晶粒度有怎样的影响?说明原因.变形程度越大，...
