波峰焊作业指导书文件编号:一.开机前准备:1.打开照明灯和排风扇
2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间
待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜
3.检查助焊剂自动加液系统是否正常
(助焊剂的比重以来料时应检测合格)4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常
二.开机操作:1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内
(温度范围详见波峰焊质控点明细表)2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)
开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)
3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜
4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面0
5mm的余量,保证焊锡不浸到PCB上表面
5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图
6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量
三.波峰焊质控点明细表:四.波峰焊参数管理规定:按PCB板材分为A(双面板)B(环氧半玻纤板)C(纸板)三大类
有铅机型类别双波峰A预热90℃—110℃锡炉235℃—250℃传动1
5m/minB预热110℃—120℃序号控制项目工艺技术要求检测工具检查频次操作者1预热温度90℃—110℃(等同于印制板运行的预热区温度)目测仪表1次/2小时波峰焊操作员2波峰槽温度230℃—250℃温度计1次/2小时3传动速度1
5m/min目测仪表1次/2小时4助焊剂比重0
81比重计1次/天锡炉2