电路板的焊接过程验证方案VIP免费

电路板的焊接过程验证方案文件编号：方案起草：日期：方案审核：日期：方案批准：日期：11.验证目的：检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。2.验证范围：适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。3.职责：序号工作职责工作部门1全面负责协调，安装运行确认研发部2根据检验结果出具报告，负责验证工作的现场监督质量部3提供工艺工求，准备验证物料，组织验证实施生产部4生产操作，维护保养，填写记录生产部5负责方案、报告的审批总经理4.程序：4.1安装鉴定：对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。对设备控制参数（温度、时间、功率）进行检查并形成记录（见附表1）4.2运行鉴定和性能鉴定4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验：影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验：焊接时间（S）焊接温度（℃）下限平均值上限下限平均值上限13525030035024.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。并通过半成品外观检查及焊接性能测试。4.2.3焊接性能试验：我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块，并准备相应的焊接材料（电子元件、焊锡、助焊剂）。将各电路板进行分组编号，共9组，分别对焊接的时间和温度进行参数设定，如下表：序号焊接时间（S）焊接温度（℃）1125023250352504130053300653007135083350953504.2.4检查项目：A：外观：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷：1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以45°为标准，最大不超过60°。2.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。3.电路板：应无变色、无焊点翘起或脱落。4.元器件：应无变色、变形、破裂。结果记录见附件2.B：焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡3板各10块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。判定标准：50块电路板应无元器件损坏，通过无导通不良情况，则判为合格。结果记录见附件3。C：焊点机械强度试验：取焊接完成的主控板10块，采用三种不同类型的元件：电阻、IC芯片、引线。用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上，各元件共进行9次拉力试验，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺情况结果记录见附件4。D：焊点热循环试验：参照IPC-9701取焊接完成的主控板10块，温度范围为：-40~150℃，热循环周期为3600秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。结果记录见附件5。E：焊点老化试验：取焊接完成的主控板10块，用替换法将其装入主机，连续运行时间为105秒，使用温度控制在80~100℃。观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。结果记录见附件6。F：焊接返工试验：考虑到电路板焊接不可能百分之百检验合格，可能会存在虚焊、漏焊或脱焊的缺陷，对于检验不合格需要返工的半成品，进行焊点返工试验。具体方法如下：取焊接完成的主控板10块，采用三种不同类型的元件：电阻（一般元件）、IC芯片（精密元件在设计时已加入保护座）、引线（连接器件）。将选中元件的焊点分别用电烙铁加温，运行时间在3~8秒，使用温度控制在300~350℃，观察元4器件和电路板有无损坏。判定标准：元器件无损坏，电路板焊盘无变色，翘起和脱落。结果记录见附件7。G：选定参数后进行焊点试验，试验结果见附件8。5.验证结...