电磁屏蔽性结构设计规范VIP免费

《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一.定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。以dB为单位表示屏蔽等级分类：级别30~230MHz屏蔽效能(dB)230~1000MHz屏蔽效能(dB)1E20102D30203C40304B50405A6050屏蔽效能规格要求举例：设计规格书列举方式：30〜230MHz：30dB；230〜1000MHz：20dB；—般低频段比高频段高10~15,也可写成30〜1000MHz：20dB。二．常用屏蔽材料压缩量：导电材料推存压缩量导电布40%〜60%簧片30%〜60%导电橡胶15%〜25%FIP点胶15%~25%金属导电丝网30%~60%三.常用屏蔽材料屏蔽效能及设计参数:代码原始高度(mm)推荐设计间隙(mm)压缩后高度(mm)安装方式屏蔽效能EMIS-D011.50.80.6~1.0背胶40dB/1GHzEMIS-D023.01.61.2~2.1背胶40dB/1GHzEMIS-D032.01.20.8〜1.4背胶40dB/1GHzEMIS-D043.62.01.2~2.5背胶40dB/1GHzEMIS-D059.84.54.0~5.0背胶40dB/1GHzEMIS-D062.70.52.0~2.2背胶40dB/1GHzEMIS-D071.00.50.4~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-D081.00.50.4~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-D094.02.01.6~2.4背胶40dB/1GHzEMIS-D106.44.03.5~4.5背胶40dB/1GHzEMIS-D113.21.51.2~2.0背胶40dB/1GHzEMIS-H015.83.01.5~4.5背胶50dB/1GHzEMIS-H023.62.41.8〜3.0背胶50dB/1GHzEMIS-H032.81.91.6~2.2背胶50dB/1GHzEMIS-H040.80.30.1~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-H050.80.30.1~0.6背胶40dB/1GHzEMIS-H062.8/1.8〜2.2卡装40dB/1GHzEMIS-H072.8/1.8〜2.2卡装40dB/1GHzEMIS-H083.50.5/卡装25dB/1GHzEMIS-H093.50.3/卡装25dB/1GHzEMIS-S019.526.54.8~8.7背胶25dB/1GHzEMIS-S029.526.54.8~8.7背胶25dB/1GHzEMIS-X011.020.70.6〜0.85安装槽20dB/1GHzEMIS-X023.412.62.3〜2.9安装槽20dB/1GHzEMIS-X031.150.80.6~1.0安装槽20dB/1GHzEMIS-X041.150.80.6~1.0安装槽20dB/1GHzEMIS-X052.031.61.5〜1.7安装槽20dB/1GHzEMIS-X068.05.04.5~5.5安装槽20dB/1GHz四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15〜25mm。五．局部开孔定义：数量不多的开孔根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30dB。例如：屏蔽效能为20dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%〜20%左右。五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。2.增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15〜25mm。增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式(最好将两排紧固点错开分布)。3.紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm,大小600x600mm。在选择紧固点间距时应该参照该表推荐数据，并根据实际结构形式进行一定的调整5〜10mm。表1单排紧固点距离推荐值结构形式缝隙深度L(mm)屏蔽效能(E)10dB/1GHz屏蔽效能(D)20dB/1GHz屏蔽效能(C)30dB/1GHz板与板直接连接<10110603015~201307040111=2.5^3.0EIEI表2双排紧固点距离D的推荐值缝隙深度L(mm)屏蔽效能(D)20dB/lGHz屏蔽效能(C)30dB/1GHz30120805015010070180120图：双排紧固六．屏蔽材料的选用常用屏蔽材料表3导电布华为代码截面形状截...