起批准：版本:1.0日期：日期:日期：页号:第1页;共23页产品可制造性设计程序1.0、目的：为了让设计者更好的了解如何在材料，工艺和设备影响印刷电路设计，提供设计和布局的印刷电路组件的概念，给设计者一个基本的设计建议和NPI工程师一个基本指导。2.0、适用范围：本程序仅适用于指导产品的生产过程中所需的要求。3.0、术语:3.1、DFM：产品可制造性设计（Designformanufacturability）。用来确定生产线的规划，使其设备满足公司产品、工艺和品质要求。3.2、PCB：PrintedCircuitBoard印刷线路板；3.3、FPC：FlexiblePrintedCircuit简称,柔性印刷线路板;3.4、layout:布局设计4.0、职责：4.1、项目BU负责与客户沟通，向公司内部传达客户信息；4.2、NPI小组的PIE/ME负责制作DFM报告，NPI组长负责主导召开新产品评估会议和DFM报告的审核，工程部经理负责批准；4.3、新产品导入小组(NPI)负责评估新产品的可制造性。5.0、程序：5.1、项目BU负责在新合同评审时，在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审，由NPIPIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估(DFM)报告”；5.2、NPIPIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核，审核OK之后，提交工程部经理批准；5.3、工程部经理批准后DFM报告NPI主管转发给项目经理提交给客户或直接提供客户对应的工程人员；5.4、PIE/ME确认DFM报告中客户的评价与改善方案，以便作出相应的对策。6.0、可制造性设计规范DFM1、PCB/FPClayout1.1、印制线路要点：虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。图1例举一些设计拐角半径的方法，依据IPC-2222，5.4.2另一个重要的参数。普遍使用的是印制线路板的厚度是1.575mm[0.062”]FR-4的材质的。其它的材料厚度和需要使用的其余类型的可以依据各个供应商而在设计阶段定义不同。每一个细节方面，材质的厚度规定需要考虑拼板和贴装的因素。薄的板子处理时问题多一些，它可能需要额外增加相关的夹具来辅助生产；起草：审核:批准：版本:1.0日期：日期:日期：页号:第2页;共23页1.2、电气考虑：间距导体（电气间隙）之间，导电模式，导电层之间，导体和导电材料之间，应精心设计，以尽量减少漏电引起的问题导致水分凝聚或较高的湿度。IPC–2221标准建议的最低间隔（最小电气间隙）的印刷电路和组件为导体类型和电压之间的导体；1.3、通孔通孔是用来连接PCB或者FPC层与层的电镀孔，不是元件孔或者加强孔。通孔类型有穿孔、盲孔和埋孔。穿孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的外部层的印刷电路。盲孔是一种洞，使电气连接的导电模式从外部层导电层的内部格局。埋孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的单独的内部层。具体的差异可以通过下面的图2看出；孔应当被远离表面贴装焊盘，因为它可能带走焊接料，从而导致焊接缺陷。它总是能够更好地连接通孔，以表面贴装焊盘使用痕迹。如果空间不允许使用微量的通孔和表面贴装焊盘，建议使用阻焊材质物料。帐篷型的通孔被填满或者覆盖着阻焊膏。Class1和Class2的成品最大的帐篷孔直径不超过1.0mm，Class3不超过0.65mm；最小的帐篷孔直径则要依据供应商的制造能力。环形包围状孔的是一种普通的通孔，最小的环状是0.13mm(5mil)。选用泪状、凿洞和囤积设计（如图3）是需要的，用来防止线路损伤。起草：审核:批准：版本:1.0日期：日期:日期：页号:第3页;共23页1.4、表面处理工艺表面处理是来防表面氧化，防止氧化的导电模式不破坏导电性和可焊性的表面。常用的表面处理有喷锡、浸金、浸银、浸锡、OSP这几种工艺。1.4.1、喷锡锡铅或者锡银铜涂层是采用印刷电路沉浸到焊料中，通过表面热处理，增压空气或者水蒸气来去除多余的物料称作HASL（热风整平）工艺。因为厚度不均匀，有细间距的SMD元件的板子不能考虑用HASL的工艺。1.4.2、浸金化学镀镍/沉金（ENIG）过程是通过一层一层的高纯度的金覆盖一层层的镍形成的。其主要功能ENIG是有较好的可焊性，使用寿命长，并适...
