PCBA可制造性设计概述PCBA可制造性设计概述设计对PCBA加工制程的关系PCBA可制造性要求-PCB材料及工艺选择-元器件选择-焊盘设计-PCB布局设计-热设计-PCB布线设计-PCB基准点，过孔，安装孔，定位孔设计-PCB拼板设计规范DFM案列PCBA可制造性设计概述–设计要求PCBLayout的电气连接必须符合原理图PCBLayout时应考虑PCB/PCBA的制造及组装工艺要求,尽可能有利于制造和装配PCBA的可靠性,是影响产品可靠性的重要因素产品的经济性与PCB/PCBA的类型、基材选择和制造工艺方法技术等密切相关PCBA可制造性设计概述–设计内容元件PCB工艺图形转移表面处理加成减除法......钢网印刷点胶工艺贴片回流波峰手焊测试返修......基板材料防焊设计布线设计焊盘设计PCB种类(HDI/BB)......元件供应元件尺寸元件封装电气性能......元件选择元件布局自动化生产......“板级PCBA”是整合设计、原材料及工艺的“产品”.焊盘设计元件布局散热设计......PCBA可制造性设计概述–行业标准标准引用(IPC/JEDEC…)基于现有的工艺设备能力设定公司设计规范。电子元器件PCB光板PCBA组装电子器件J-STD-020J-STD-033IPC-9503……焊接材料J-STD-004J-STD-005J-STD-006……组装可接受标准IPC610EJ-STD-001IPC-HDBK-830IPC-T-50……PCB设计PCB设计IPC-2220seriesIPC-7351IPC-7095IPC-7093……PCB制作IPC-4101IPC-6012IPC-A-600IPC-SM-840……设计对PCBA加工制程的关系–SMT单面回流PCBA加工使用的制程工艺与设计有很大关系；根据不同的设计，选择相应的加工制程。SMT单面回流采用单一的回流焊接技术，适合于较简单的全贴片器件单板。单面波峰焊接术该方式只采用单一的波峰焊加工工艺，适合于简单的全插件单板。设计对PCBA加工制程的关系–SMT双面回流适合于双面都是贴片元器件，器件选型时要求尽量选用SMD器件，以提高加工效率及可靠性。由于此工艺是两次回流，为防止过重的器件下掉或移位，对BOTTOM面的器件重量判断依据为：每平方英寸焊脚接触面的承重量应小于等于30克。设计对PCBA加工制程的关系–SMT单面回流+通孔焊接此类工艺单面板应用较多，是常用的一种加工方法。PCB布局时，应尽可能将元件都布于同一面，减少加工环节，以提高效率。设计对PCBA加工制程的关系–SMT双面回流+通孔焊接复杂的单板中，此类布局及工艺是最为常见的。在设计这种密度较大、背面必须排布器件且通孔插件又较多的单板时，可以采用此种布局方式。以提高加工效率、避免插件的手工补焊。PLCCQFPFinepitchSOIC（方向）LowstandoffPCBA可制造性设计要求PCB板材及工艺选择元器件选择焊盘设计PCB布局设计热设计PCB布线设计ICT测试点设计拼板设计特殊工艺PCB板材及工艺选择-板材分类•PCB材料其重要性能包括：耐燃性，热稳定性，玻璃化温度，电气性能(电气强度、介电常数等)，热膨胀系数(CTE)，结构强度，设计人员首先必须确定电路板的技术要求,根据要求选择合适的材料.PCB板材及工艺选择–板材比较PCB印制板图示材质优点缺点应用纸基印制板FR1/FR2酚醛树脂/浸渍纤维纸成本低密度小可冲孔加工工作温度低耐热性差耐湿性差力学性能低电子玩具、电视机、收音机等常温、常湿条件下工作的产品。环氧玻纤布基印制板FR4/PI/PTEE环氧树脂/玻璃纤维聚酰亚胺脂/玻璃纤维聚四氟乙烯/玻璃纤维工作温度高耐热性好耐湿性好力学性能好孔金属化性能好成本高PI是FR4的2~3倍应用范围广泛，基本涉及所有领域。PI适合高Tg(220°C)、挠性电路板；PTEE适合高频电路产品复合纤维印制板CEM1/CEM3环氧树脂/浸渍漂白木纤维纸和玻纤布(CEM1)；环氧树脂/玻纤纸芯和玻纤布(CEM3)成本中等密度中等可冲孔加工机械钻孔加工CEM3耐湿性好工作温度低耐热性一般CEM1耐湿性差CEM1适合如调协基板、民用测量仪器基板、电源基板等。CEM3适合如洗衣机及空调用的PCB等特种基印制板环氧树脂/金属基板散热性能高力学性能好电磁屏蔽性能好耐热性能好热膨胀性能好成本昂贵加工困难有散热要求的电子、电器装置。PCB板材及工艺选择–板材选择对于一般的电子产品,采用FR4环氧玻璃纤维基板(FR4)对于使用环境温度较高或挠性电路板(军用板或Rigid-Flex板)，采...
