焊接缺陷检验方法课件•焊接缺陷概述•焊接缺陷检验方法•常见焊接缺陷及其检验方法•焊接缺陷检验标准与案例分析焊接缺陷概述01焊接过程中，熔融金属中混有气体，冷却后形成空洞。焊接缺陷的类型气孔焊接后，焊缝因应力、温度变化等原因产生裂纹。裂纹焊接过程中，接头未完全熔合，导致焊接不完全。未焊透焊接过程中，母材与填充金属之间未完全熔合。未熔合焊接后，焊缝中残留有熔渣或其他杂质。夹渣焊接后，焊缝形状不符合要求，如凸起、下陷等。形状缺陷降低焊接接头的强度和可靠性。缩短焊接接头的使用寿命。引发泄漏、爆炸等安全事故。焊接缺陷的危害工艺参数不合理操作不当材料质量问题环境因素影响焊接缺陷产生的原因01020304如电流、电压、焊接速度等参数不当。如焊前清理不干净、焊后处理不当等。如母材、焊丝等质量不合格。如风、雨、雪等天气影响。焊接缺陷检验方法02使用放大镜或显微镜观察焊接接头的细微部分，以确定缺陷的程度和类型。对焊接接头的不同部位进行比较，以找出缺陷的位置和特征。直接观察焊接接头表面，检查是否有咬边、焊瘤、凹陷、气孔、裂纹等缺陷。外观检验利用X射线和γ射线穿透金属材料，检测焊接接头内部是否存在裂纹、气孔、未熔合等缺陷。根据透射后的射线图像，可以清晰地看到焊接接头的内部结构和缺陷分布。适用于检测较厚的金属材料和难以用其他方法检测的部位。射线探伤利用高频声波在金属材料中传播，检测焊接接头内部是否存在裂纹、气孔、未熔合等缺陷。超声波探伤设备可以快速、准确地检测出缺陷的位置和大小。适用于检测各种金属材料和各种尺寸的焊接接头。超声波探伤利用磁粉在金属材料表面吸附的原理，检测焊接接头表面是否存在裂纹、夹渣、未熔合等缺陷。磁粉探伤设备可以快速、准确地检测出缺陷的位置和大小。适用于检测铁磁性金属材料和表面裂纹的焊接接头。磁粉探伤利用渗透剂渗透焊接接头表面，检测是否存在裂纹、气孔、夹渣等缺陷。渗透探伤设备可以快速、准确地检测出缺陷的位置和大小。适用于检测非多孔性金属材料和表面裂纹的焊接接头。渗透探伤常见焊接缺陷及其检验方法03气孔是焊接缺陷中最为常见的问题之一，呈现为圆形或椭圆形的孔洞，可能是单个存在也可能是密集分布。总结词气孔的产生主要是由于焊接过程中熔渣没有及时浮出、焊条角度不正确等原因导致气体在金属内部残留，从而形成气孔。对于气孔的检验，可以通过外观观察、X光射线等方法进行。详细描述气孔裂纹是焊接缺陷中非常严重的一种，表现为脆性断裂的细小缝隙，有时伴随有金属撕裂的迹象。裂纹的产生通常是由于热应力的影响，导致在焊缝处产生应力集中，从而形成裂纹。对于裂纹的检验，通常采用目视检查、声波检测等方法。裂纹详细描述总结词未焊透和未熔合都是指焊接过程中未能完全熔合或融合的部分，未焊透通常出现在焊缝根部，而未熔合则出现在焊缝表面。总结词未焊透主要是因为焊接电流过小或焊接速度过快，导致熔合不充分；而未熔合则是因为焊接过程中焊条与母材之间没有充分熔合。对于这两种缺陷的检验，可以采用X光射线、超声波等方法。详细描述未焊透与未熔合总结词夹渣和夹杂物都是指焊接过程中混入焊缝中的杂质，夹渣呈细小的颗粒状，而夹杂物则是较大的异物。详细描述夹渣的产生主要是因为焊接过程中熔渣没有及时浮出，而夹杂物的产生则是因为母材表面有杂质或焊接材料不纯。对于这两种缺陷的检验，可以采用外观观察、X光射线等方法。夹渣与夹杂物VS咬边是指焊缝边缘的凹陷现象，而焊瘤则是焊缝外部的凸起部分。详细描述咬边的产生主要是因为焊接过程中电流过大或焊接速度过快，导致母材边缘没有充分熔合；而焊瘤的产生则是因为焊接过程中焊条角度不正确或焊接电流过小，导致熔池没有充分铺展。对于这两种缺陷的检验，可以采用外观观察、超声波等方法。总结词咬边与焊瘤焊接缺陷检验标准与案例分析04常见的焊接缺陷类型包括未熔合、未焊透、夹渣、气孔等。焊接缺陷类型检验标准评级标准针对不同的焊接缺陷类型，检验标准包括缺陷的长度、深度、高度等参数。根据焊接缺陷的数量和严重程度，评级标准分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级，其中Ⅰ级为最优，Ⅲ级为最差...
