电子产品可靠性预计报告1前言XXX产品名称是XXX系统的组成部分之一,主要是XXXX、XXXX、XXX的作用和功能
本报告以可靠性模型为基础,根据现有的可靠性数据信息,采用应力分析方法,预计XXX产品名称可靠性水平
进一步通过分析得到产品的薄弱环节,并给出相应的改进措施和建议,以期提高产品的可靠性水平
2引用文件GJB450A-2004装备可靠性通用要求GJB813-1990可靠性模型的建立和可靠性预计GJB/Z299C-2006电子设备可靠性预计手册GJB451A-2005装备可靠性维修性保障性术语《技术协议书》《技术方案》3可靠性指标要求《XXX型XXXX技术协议书》中规定的可靠性定量指标如下
MTBF目标值:XXXXX小时MTBF最低可接收值:XXXX小时4系统定义4
1系统功能与组成XXX产品名称的具体功能如下:(略)XXX产品名称由主板、显卡、时统板、网卡、背板、和两个电源组成
其中,两个电源模块在实际使用中同时工作,并联使用互为备份,只有在两个电源同时故障时才会导致XXX产品名称功能失效
2任务剖面XXX产品名称全程参与XXX系统的工作
5可靠性建模和预计5
1假设条件XXX产品名称主要由电子产品组成,另外包括少量结构件
由于结构件属于机械产品,不直接参与任务执行,且结构件设计强度较高,可靠性可视为1
因此XXX产品名称的可靠性可视作服从指数分布
2预计方法XXX产品名称的可靠性预计分为三个步骤:a)考虑到XXX产品名称所采用的元器件种类、型号和工作环境条件均已基本确定,可参照GJB/Z299C-2006《电子产品可靠性预计手册》中的应力方法,预计给出XXX产品名称各型号元器件的工作失效率指标
b)依据XXX产品名称的工作原理和可靠性关系分析结果,参照GJB813-1990建立XXX产品名称各板卡及整机的基本可靠性模型和任务可靠性模型
c)综合利用a)和