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电脑硬件基础知识简单地说，一台电脑的组成可分为以下几个部件，主板，CPU，内存，硬盘，显卡，光驱，显示器，机箱，键鼠套装以及音箱和其他外设，今天我为大家介绍这些硬件的不同作用功能。主板工作原理主板分类主板配置图主板外设接口详解品牌厂商主板厂商ACPU插槽B内存接口CPCI-E16x接口DPCI接口EPCI-E1X接口F北桥芯片G南桥芯片H主供电接口I双4PIN供电JCMOS电池KIDE接口LSATA接口M机箱前面版接口N扩展USB接口O主板上的功能按键P主板外设接口主板外设接口详解主板按结构分为AT、Baby-ATATX、MicroATXLPX、NLX、FlexATXEATX、WATXBTX等MATXATX工作原理在电路板下面，是错落有致的电路布线；在上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、PCI-E插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的其他数据接口等。随后，主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。CPUCPU厂商及其产品接口类型识别CPU编码（Intel）Intel的Tick-Tock发展模式相关名释词解CPU厂商及其产品接口类型针脚式底座触点式CPU(多为Intel系列)针孔式底座针脚式CPU(多为AMD系列)识别CPU的编码（intel）【主频】在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。【前端总线】前端总线的速度指的是数据传输的速度，其频率越大，表示CPU与内存之间的数据传输速度越快。【CPU缓存】位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。缓存的大小对CPU的速度影响很大。【CPU架构】是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。相关名词解释【CPU制程工艺】制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，更先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本，以便降低售价Intel的Tick-Tock模式Tick-Tock：奇数年更新制作工艺，偶数年更新微架构。Tick指每隔两年的奇数年推出核心面积更小、制程更先进的处理器；Tock指每隔两年的偶数年推出新架构的处理器。“Tick”，代表着工艺的提升、晶体管变小，并在此基础上增强原有的微架构，而Tick-Tock中的“Tock”，则在维持相同工艺的前提下，进行微架构的革新，这样在制程工艺和核心架构的两条提升道路上，总是交替进行。这样做不仅避免了同时革新可能带来的失败风险，同时持续的发展也可以降低研发的周期，并可以对市场造成持续的刺激，并最终提升产品的竞争力。作为整台电脑的核心，CPU承担着繁重的工作，造成了CPU温度不断上升，为了避免CPU因温度过高导致报废，对CPU进行导热是一项不可或缺的工作。CPU导热主要靠两方面，其一就是在CPU表面抹上导热硅胶，再者就是在安装CPU时必须加装一个散热风扇，双管齐下以达到良好的散热效果，一般CPU的温度在40-50度左右都属正常范围，如果正常工作状态下CPU温度超过75度就要特别关注一下CPU的散热问题了，CPU过热会导致系统自动重启，无法进入系统等等问题，但是也不必过于担心，CPU的极限温度可以到100度以上，当温度到达极限时系统会自动关闭，以此保护CPU。目前的散热手段主要有风冷，水冷，油冷，液氮冷却等等，水冷和液氮成本较高，油冷需要一定的经验才能实现，目前风冷式最主要的散热方式。CPU散热CPU散热风扇品牌厂商内存品牌厂商主流产品图片内存结构相关名词解释品牌厂商内存结构图主流产品图片【内存频率】表示内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高工作频率，单位Mhz。【内存类型】当今主流的内存类型为DDR3，最早由SDRAM发展而来，相继产生了DDR，DDR2两种类型，其性能不断提升。【ECC】错误检查和纠正，只有经过内存的纠错后，计算机操作指令才可以继续执行。【CAS的延迟】指的是内存存取数据所需的延迟时间，数字越小，代表反应所需的时间越短。【数据位宽度和带宽】内存的...