中国电子电器可靠性工程协会关于举办“电子元器件及混合电路失效分析技术与案例”高级研修班的邀请函各有关单位:为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求,中国电子电器可靠性工程协决定在全国组织召开“电子元器件及混合电路失效分析与案例”高级研修班
研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的失效机理、失效分析方法和纠正措施
具体事宜通知如下:一、主办单位:中国电子电器可靠性工程协会;二、承办单位:北京怀远文化传播中心;三、培训时间、地点:2天,深圳第八期2008年3月22-23日,3月21日报到;2天,苏州第九期2008年4月18-19日,4月17日报到;四、培训费用:2600元/人(两天,含培训费、证书费、午餐费)
请在开班前传真报名或邮寄回执表
我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》,告知详细地点及行车路线
五、培训证书:中国电子电器可靠性工程协会培训证书;六、课程对象:系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和失效分析工程师;七、课程提纲:第1章电子元器件失效模式与失效机理1
1失效与环境应力1
2失效模式与失效机理第2章失效分析和破坏性物理分析2
1电子元器件失效分析的目的及作用2
2失效分析工作的流程和通用原则2
3失效分析报告2
4电子元器件失效分析的程序2
5破坏性物理分析的目的和试验项目、作用和与失效分析的关系破坏性物理分析的方法和程序破坏性物理分析案例第3章电子元器件的电极系统及封装的失效机理3
1金属膜和金属化层的失效机理3
2引线键合的失效机理引线键合失效的分析技术3
3芯片贴装失效机理芯片粘接失效的分析技术3
5电子元器件封装的可靠性封装的失效模式、金属封装的失效机理、塑料封装的失效机理、封装失效的分析技术第4章阻容元件、混合电路的失效模式和失效机理4