一、PowerPCB点点滴滴1、不通过网表,直接往PCB图中加器件,要在ECOPreferences模式下生在PCB光绘的数目是层数(n+9+1)n层+2层+2层+2层+2层+1层+1层铜箔丝印阻焊钢网装配钻孔数控钻怎样生成光绘
菲林数为铜箔+阻焊+丝印File→CAM-----→n层需要选line的有:电源层、地层、丝印层、装配层(CAM时)设计线路阻抗时,公司规范默认的介质介电常数DielectrlcConstance(Er)为4
5,外层铜箔厚度为2
1m,相应的内层铜箔厚度为1
2、LayersSetup中LayersName:一般不更改,因为里头已经按公司的规范要求设置好了,但其实是可认更改的(按软件编辑)ElectricalLayerType中,设置的是层的性质,其中artworkTOP层和artworkBottom层一般布局有元件,因此被定为Component,中间各层只能走线,被认为Routing
PlaneType中:①NoPlane表示此层不用于大面积铺铜箔,而用于走线;只要此层有连线,就属走线性质,这个定义与生益公司的阻抗计算中的“线路面与非线路面”的划分判准无关
②CAMPLANE,表示此层用于铺铜箔,但用负分割方式,负分割的意义是:用2DLine走线的地方不铺铜,其余地方铺铜
③Split/Mixed
表示此层用于铺铜,但用于正分割方式,其意义正好与负分割相反,故一般不用
RoutingDirection用于决定走线时,该层的走线方向,此项步骤在自动布线中,将大大影响走线的速度
Associations用于决定ComponentLayer层中的联名相关信息;丝印:Silkscreen钢网:Pastemask
阻焊:SilkMask
装配:AssemblyReassign:用于决定铺铜层中采用的网络,一般是各种地、各种电源网络
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