POWERPCB在印制电路板设计中的应用技术

POWERPCB 在印制电路板设计中的应用技术印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速进展，PCB 的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力阻碍专门大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利阻碍。 例如，假如印制板两条细平行线靠得专门近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采纳正确的方法，遵守 PCB 设计的一样原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、 PCB 设计的一样原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是专门重要的。为了设计质量好、造价低的 PCB，应遵循以下的一样性原则：1.布局：第一，要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不行，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后，再确定专门元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定专门元件的位置时要遵守以下原则： （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 （2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地点。 （3）重量超过 15g 的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热咨询题。热敏元件应远离发热元件。 （4）关于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调剂，应放在印制板上方便调剂的地点；若是机外调剂，其位置要与调剂旋钮在机箱面板上的位置相适应。 （5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： （1）根据电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 （2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应平均、整齐、紧凑地排列在 PCB 上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 （3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一样...