PCB物性实验SOP-PCB物性实验SOPVIP免费

SHPC物性试验版本号：A镇江华印电路板有限公司 发 布职务姓名签署日期编者制造工程部技术员李峥嵘审核制造工程部负责人工艺工程部负责人生产部门负责人品质部门负责人批准总经理赵晶凯生效期版本简述制定者20121121A首次编制、发行李峥嵘修订对照表标题目录页码1目的2范围3参考文件4术语和定义5职责6流程图7程序8记录9附件1.0目的1.1规定物理检测室开展的各检测项目的具体检测方法。2.0适用范围2.1适用于上海华印电路板厂的物理性能测试。3.0职责3.1检测员负责按本工作指示或相关指示完成要求的各项物理测试。3.2理化室工程师负责本工作指示的修订，并审核测试结果。3.3理化室主管检测方法的审批。4.0 内容- 4.1 手册目录及测试方法（附于下页）5.0 文件优先级当发生予盾时，则按如下优先顺序：A．客户技术规范或 PCB 验收标准或（MI）B．企业标准C．本测试工作指示D．国际标准(如 IPC，IEC 等)6.0 记录及表格 6.1 按《半成品、成品物理性能测试工作指示》有关记录及表格进行。目 录1、阻焊剂结合力…………………………………….P42、阻焊剂硬度……………………………………….P43、孔抗拉脱强度…………………………………….P54、抗剥离强度……………………………………….P65、耐电流…………………………………………….P76、耐电压…………………………………………….P87、热应力冲击……………………………………….P98、可焊性…………………………………………….P99、绝缘电阻………………………………………….P1010、离子污染………………………………………….P1111、孔壁铜厚度……………………………………….P1412、金、镍厚度……………………………………….P1613、阻抗……………………………………………….P1714、切片制作及分析………………………………….P1715、尺寸稳定性……………………………………….P2416、翘曲度…………………………………………….P2617、电迁移…………………………………………….P2718、高低温热冲击…………………………………….P2719、高低温油冲击…………………………………….P2820、回流焊 ………………………………………….P2921、湿润平衡仪……………………………………… P30一、阻焊剂结合力 1 原理：利用胶纸与绿油的粘贴力测试绿油与基板的结合程度。 2 目的：试验阻焊剂（绿油）与基板的结合程度。参考文件：IPC-TM-650 (2.4.28.1)3 仪器：胶纸：3M...