海晖电路板布板规范 V1.1更新日期：20101029一、通用布线注意事项：1.电源线与地线尽量布粗线，宽度不能小于 1mm，两者不能兼顾时可以减电源线的宽度。补充：电源线和地线一定要先经过滤波电容才能到下一级供电系统。例如图-1 中经 7805 过来的电源和地一定要先经过电解电容和瓷片电容滤波之后才能到下一个供电系统，比如单片机，负载等，且在经过电容时线不要宽过电容的焊盘，但是要包住焊盘为宜。电源、滤波等线路一般以图-2 为标准。图-1图-22.线路经过滤波电容时，连线不能宽于电容焊盘。补充：所有焊盘都要被铜箔包住，避免半个焊盘或者焊盘被切掉一小半的情况，如果一定要切，需要把焊盘做成椭圆形，避免直接切掉，去绿油层在没有铜箔的部分要求去掉，避免看起来像铜箔掉了的现象。3.集成电路的去耦电容紧靠芯片。4.进入单片机芯片 VSS 脚的地线只能再引出来接振荡电路和复位电路，不能接其他部分电路。5.进入单片机芯片 VDD 脚的电源线不应再引出来接其他电路。6.模拟电路、数字电路、电源电路的地线应分开走线，最后单点连接。7.振荡电路和复位电路的元件紧靠芯片引脚。8.集成电路和输入模块远离干扰源。9.茶炉带触摸或者带 LM358 开水器电路的，必须在板边用地线布环路。补充：10.工程师要确定拼板方式，在拼板时避免因为没有考虑大元件干涉而导致的拼板错误如图-3，两个元件已经超出板边，如果并联拼板就会影响生产。图-311.需要过波峰焊的元件焊盘距离板边必须大于 3.5mm，如果距离不能满足要求，需要在一边加辅助边 3.5mm。12.工程师要确定板子过波峰焊的方向，最好在工艺边上用箭头标示出过波峰焊的方向，DIP 芯片要尽量平行过波峰焊的方向，QFP 封装的贴片元件要尽量同过波峰焊的方向成 45 度角，芯片的最后一个引脚要做托锡焊盘，同时某些元件的焊盘最后一个引脚注意做菱形焊盘，以利于拖尾，把焊锡托干净，避免连焊。13.在做贴片元件布线时，连接焊盘的铜箔不要过大，避免立碑。二、触摸布线注意事项：1.500K 或 4069 的高频输出线附近 1MM 范围不能布输入线，可以布地线或输出线。2.LM358 蜂鸣片部分电路和 1628、4051、6208 等集成电路靠近灯板下部放置，远离线圈盘。3.地线不能在灯板上部走线，地线尽可能又粗又短，远离线圈盘。4.触摸部分的地线单独走线，与其他地线单点连接。5.触摸输入线附近 1mm 范围不能布高频线路。6.4051 未用的通道应通过一个电阻接地。7.专用触摸芯片与所有感应盘的连线...
