八 外層8.1 製程目的 經鑽孔及通孔電鍍後, 內外層已連通, 本製程在製作外層線路, 以達電性的完整. 8.2 製作流程 →→→ 銅面處理壓膜曝光顯像8.2.1 銅面處理 詳細資料請參考 4.內層製作. 8.2.2 壓膜8.2.2.1 乾膜介紹 乾膜(dry film)的構造見圖 8.1 , 1968 年由杜邦公司開發出來這種感光性聚合物的乾膜後，PCB 的製作就進入另一紀元, 到 1984 年末杜邦的專利到期後日本的 HITACHI 也有自己的品牌問世。爾後就陸續有其他廠牌加入此一戰場. 依乾膜發展的歷史可分下列三種 Type: －溶劑顯像型 －半水溶液顯像型 －鹼水溶液顯像型 現在幾乎是後者的天下,所以本章僅探討此類乾膜. A. 乾膜之組成 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。其組成見圖 8.1 水溶性乾膜最早由 Dynachem 推出, 以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜，當然經不斷改進才有今日成熟而完整的產品線. B. 製程步驟 乾膜作業的環境，需要在黃色照明,通風良好,溫濕度控制的無塵室中操作，以減少 污染增進阻劑之品質。其主要的步驟如下： ──── 壓膜 停置 曝光 停置 顯像8.2.2.2 壓膜(Lamination) 作業A. 壓膜機 壓膜機可分手動及自動兩種,有收集聚烯類隔層的捲輪，乾膜主輪，加熱輪，抽風設備等四主要部份, 進行連續作業, 其示意見圖 8.2 一般壓膜條件為： 壓膜熱輪溫度120°±10℃ 板面溫度50±10℃ 壓膜速度1.5~2.5 米／分 壓力15-40 psi a. 傳統手動壓膜機須兩人作業，一人在機前送板，一人在機後收板並切斷乾膜，此方 式用在樣品、小量多料號適合，對人力、物料的耗用浪費頗多。 b. 自動壓膜機市面上 HAKUTO，CEDAL，SCHMID 等多種廠牌，其機構動作在板前 緣黏壓乾膜方式及壓膜後緣切膜動作多有不同，但都朝產速加快，節 省乾膜以及黏貼能力上 在改進。 c. 國內志勝幾年前開發自動壓膜機頗為成功國內多家大廠均有使用. d. 乾膜在上述之溫度下達到其玻璃態轉化點而具有流動性及填充性，而能覆蓋銅面。 但溫度不可太高，否則會引起乾膜的聚合而造成顯像的困難。壓膜 前板子若能預熱,可增強 其附著力。 e. 為達細線路高密度板之高品質，必須從環境及設備上著手，乾膜之壓膜需要在無塵室中進行（10K 級以上），環境溫度應控制在 23°±3℃ ，相對濕度應 保持50％RH±5 ％左右。操作人員也要帶手套及抗靜電之無塵衣帽。8.2.3 曝光 Exposure ...
