目 錄第一章 SMT 概述....................................................................................................................................................41.1SMT 概述.....................................................................................................................................................41.2 SMT 相关技术.............................................................................................................................................5一、元器件................................................................................................................................................5二、窄间距技术（FPT）是 SMT 发展的必然趋势...............................................................................5三、无铅焊接技术....................................................................................................................................5四、SMT 主要设备发展情况...................................................................................................................61.3 常用基本术语..............................................................................................................................................7第二章 SMT 工艺概述.............................................................................................................................................72.1 SMT 工艺分类.............................................................................................................................................7一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型............................................................................7二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表 2-1）.......................82.2 施加焊膏工艺..............................................................................................................................................8一、工艺目的................................................................
