XXX 光电科技股份有限公司SMT 表面贴装岗位作业指导书所需零部件：序号名称规格型号数量备注1电路板根据生产任务而定2钢网根据电路板型号而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1印刷机手动印刷机1 台2搅拌刀1 把3擦拭纸4脱脂棉专用脱脂棉5酒精6放大镜放大倍数 5 倍及以上1 个7毛刷1 把8气枪1 把9锡膏PNF303/ Sn62Pb36Ag2责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编 制蒋传义批 准 日期签名校 对何 辉审 查姚立军标记处数文件号签名日期标准检查谭 伟 册号：SMT－11GZ－1.1XXX 光电科技股份有限公司SMT 表面贴装岗位作业指导书工位操作内容1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前 2 小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动4．印刷前先检查 PCB 有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序5．印刷时确定以下条件:(1).印刷压力 3~11Kg;印刷速度 25~60mm/s;脱模速度 0.1 ~0.5mm/s脱模距离 0.0~1.0mm;刮刀长度为 400mm;刮刀角度 60∘(2).每印 10 片擦一次,每 30 片彻底擦洗一次,60 片加约 100g 锡膏并检查锡膏有无过期(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空)6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干7.钢板箭头指向为基板流向责任签名编制描图校对旧底图总号注意事项：1.每 2 小时需检查锡膏厚度一次(标准 0.14~0.20mm;钢网厚度为 0.15mm)2. 若有印刷不良之基板,需立即用 CP-02 或酒精清洗. 注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下3. 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备4. 在机种切换或同一钢网连续使用 5 天以上时,须测试钢网中心处张力值5. 手动擦拭方法:擦拭纸用 CP-02 或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面6. 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位7. 发现任何异常立即通知工艺员或主管底图总号日期签名标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记 册号：SMT－11GZ－1.2
