报告名 字： 指导老师： 班 级： 时 间： 目录第一章SMT 生产设备........................................................11.1 涂敷设备..............................................................11.1.1 印刷设备........................................................11.1.2 点涂设备........................................................11.2 贴片设备..............................................................21.2.1 贴片机的基本结构................................................21.3 焊接设备..............................................................41.3.1 回流炉..........................................................41.3.2 波峰焊接机......................................................41.4 检测设备..............................................................41.4.1 检测用治具......................................................51.5 返修设备..............................................................51.5.1 手工返修设备——电烙铁..........................................51.6 清洗设备..............................................................51.6.1 水清洗机........................................................51.6.2 气相清洗机......................................................51.6.3 超声清洗机......................................................6第二章SMT 生产工艺........................................................62.1 涂敷工艺..............................................................62.1.1 焊膏涂敷........................................................62.1.2 贴片胶涂敷......................................................62.2 贴装工艺..............................................................72.2.2 保证贴装质量的三要素............................................72.2.3 贴片机编程......................................................72.3 焊接工艺..............................................................72.3.1 回流焊工艺......................................................82.3.2 波峰焊工艺.................
