PCB制程工艺简要介绍VIP免费

一〉 流程： 磨板→贴膜→曝光→显影一、磨板 1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。 a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。 b. 酸洗不低于 10S。 2、 测试磨痕宽度 控制范围 10-15mm，磨痕超过 15mm 会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制 10-12mm 为宜。 3、水磨试验 每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。 4、磨板控制 传送速度 1.2-2.5M/min，间隔 1＂，水压 1.0-1.5bar，干燥温度70-90℃。二、干膜房 1、干膜房洁净度 10000 级以上。 2、温度控制 20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。 3、湿度控制 60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋 15-20s。三、贴膜 1、贴膜参数控制 a. 温度 100-120°C，精细线路控制 115-120°C，一般线路控制 105-110°C，粗线路控制 100-105°C。 b. 速度＜3M/min。 c. 压力 30-60Psi，一般控制 40Psi 左右。 2、注意事项 a. 贴膜时注意板面温度应保持 38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。 c. 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱 膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。 d. 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。 e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。四、曝光 1、光能量a. 光能量（曝光灯管 5000W）上、下灯控制 40-100 毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试 下灯。b. 曝光级数 7-9 级覆铜（Stoffer 21 级曝光尺），一般控制 8 级左右，但此级数须显影后才能反映出来， 因此对显影控制要求较严。 2、真空度 大于 69CMHG,否则易产生虚光线细现象。 3、赶气 赶气须在真空度大于 69CMHG 以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移，造成崩孔现象。 4、曝光 曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。五、显影参数控制 1、温度 30±2℃。 2、Na2CO3 浓度 1±0.2％ 3、喷淋压力 1.5-2.0kg/cm2 4、水洗压力 1.5-2.0kg/cm2 5、干燥温度 45～55℃ 6、传送速度 显影点 50±5%控制六、重氮片 1、重氮片曝光5000W 曝光...