浅 谈 PCB 的 阻 抗 控 制 随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号(特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题
此时,需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败
常见的信号，如PCI 总线、PCI—E 总线、USB、以太网、DDR 内存、LVDS 信号等，均需要进行阻抗控制
阻抗控制最终需要通过PCB 设计实现,对PCB 板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通,并结合EDA 软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享
多层板的结构: 为了很好地对PCB 进行阻抗控制，首先要了解PCB 的结构: 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料
而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0
5OZ、1OZ、2OZ(1OZ 约为35um或1
4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ 左右
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um
多层板的最外层是阻焊层,就是我们常说的“绿油"，当然它也可以是黄色或者其它颜色
阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度,所以铜箔还是显得更突出,当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些
