浅 谈 PCB 的 阻 抗 控 制 随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号(特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题.此时,需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI 总线、PCI—E 总线、USB、以太网、DDR 内存、LVDS 信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB 设计实现,对PCB 板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通,并结合EDA 软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。 多层板的结构: 为了很好地对PCB 进行阻抗控制，首先要了解PCB 的结构: 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料.而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0。5OZ、1OZ、2OZ(1OZ 约为35um或1。4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ 左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um. 多层板的最外层是阻焊层,就是我们常说的“绿油"，当然它也可以是黄色或者其它颜色.阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度,所以铜箔还是显得更突出,当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些.下面是一个典型的6 层板叠层结构： PCB 的参数： 不同的印制板厂,PCB 的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据： 表层铜箔： 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um 和35um.加工完成后的最终厚度大约是44um、50um 和67um。 芯板:我们常用的板材是S1141A，标准的FR—4,两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定. 半固化片： 规格（原始厚度)有7628（0。185mm），2116（0.105mm），1080（0。075mm）,3313（0。095mm )，实际压制完成后的厚度通常会比...
