相机不在手头所以没有拍照，如果有需要帮助的朋友可以问我
先提醒一下：拆机是个危险操作，不建议机器在保修期内的朋友们拆机，如果按照我的方法拆机出现的任何问题本人概不负责
拆机带来的所有风险请各位事先想清楚
拆它的目的有2 个： 1、散热片被灰尘堵住了（拆开才知道，堵的死死的，风扇声音特别大就是因为这个，温度经常 65 癈以上；现在真爽，静悄悄的
开机温度 43 癈，稳定后不到 50 癈） 2、想把内存升级到 2G，但是内置的是512M 的DDR2 667 （三星的），在DIMM 1 的位置，也就是键盘下面正中间的位置
只有拆开后才能把这个内置的512 拽出来
现在已经把这个512 的摆在DIMM2（机器底盘那里），准备过几天去重新买个1G 的内存拼起来2G
概述一下拆机过程： 1、卸载后盖的螺丝，卸了 3 种型号 9 个（也好像是10 个） 2、撬起后盖的卡口 TYPE1 和 TYPE2（自己给他们命名的） TYPE1 卡口指直接看到的比较明显的，贴着电池槽边上的那几个； TYPE2 卡口指左右转轴那里的2 个卡口，右边那个转轴的卡口需要用牙签先在正常使用的那侧撬起，然后反过来从后面轻轻撬开
左边的那个直接从 LAN 口的弹片的那个小缺口向外撬
3、撬起前面板快捷键盘周围的若干个卡口， 叫他们TYPE3 和 TYPE4 卡口吧 TYPE3 卡口指 F1\F5\F11\INSERT 这几个键上面的卡口，比较容易； TYPE4 卡口指开机键左侧以及对应的最右侧的卡口，觉得这两个有点难度，最后我是用小起子撬起靠前侧的部分，然后用镊子伸进去撬起来的
4、快捷键面板撬起：所有卡口已经撬起了，要慢慢地把这个面板撬起来了
我是先撬左右两只耳朵（屏幕转轴，此时屏幕与键盘应该水平）然后再把面板慢慢拉起来的
拉起来后有一条排线在下面，是可以伸缩几厘米的，不要太担心
5、卸载键盘的螺丝
