单 板 编 码 ：单 板 型 号 &版 本 ：序号检 查 项 目1BOM2BOM3BOM4BOM5BOM6研 发 文 件7研 发 文 件8研 发 文 件9研 发 文 件10研 发 文 件11研 发 文 件12布 局13布 局14布 局15布 局16布 局17布 局18布 局19布 局QFN、QFP引脚之间必须设计绿油桥，不可拉通窗需使用台阶钢网加厚印锡的元件 （如核心板 ），7mm范围内禁止放置其他元件为保证电气绝缘，散热器等金属器件 的底部（PCB表层）不能设计走线，或走线有做绝缘处理（绿油不能作为有效绝缘），与散热器同电位的走线除外。如不能满足，结构加绝缘垫片。BGA底部区域不可放置其他芯片，否则，返修时，影响其他芯片。BGA、QFN、QFP本 体区域5mm范围内禁止放置其他元件可拔插器件 和调测器件 周围是否存在超高器件 ，是否会影响到后续装配和调测。立式安装的元器件 （二极管、电阻）存在碰撞隐患的是否有在管脚上套热缩套管。板 级之间涉及到的绝缘问题，需要检查元件 是否存在短路接触等隐患，元件 是否有点胶固定竖立要求？是否有增加铁氟龙的要求？是否有不可上锡堵孔的焊盘要求，或要求二次加锡的焊盘要求，或波峰焊特殊要求要求点胶固定的元件 是否可取消点胶或需要点胶的元件 没有要求。三防漆涂覆要求是否明确（面别，不可沾漆焊盘），是否需要更新《三防漆涂覆产品清单 》是否有特殊工艺要求（通孔回流、红胶、特殊温度曲线等）单 板 工艺路线是否正确元件 成型 是否可以自动化作业，成型 尺寸是否与实际一致，否则，提出优化BOM中物料架构是否与工艺路线一致，不可出现跨工序投料的现象。单 板 制程出现单 板 编 码 与成品编 码 共存时，注意各编 码 对应的工艺路线与标工、生产工时等数据统计相符。辅料是否入BOM（条码 标签，跳线，扎线，热缩套管等）PCBA新 产品DFM检 查 表内容BOM物料用量、位号 、规格是否与实际一致BOM物料属性是否与实际一致（SMT料，DIP料，结构料）20布 局21布 局22布 局23布 局24布 局25布 局26布 局27布 局28布 局29PCB尺 寸30PCB尺 寸31PCB尺 寸32PCB拼 版33PCB拼 版34PCB拼 版35PCB工 艺 边36PCB工 艺 边37fiducial mark38fiducial mark39fiducial mark阴 阳 拼 版 时 ， PCB两 面 Mark位 置 必 须 一 致 。SMT进 板 方 向 补 齐 工 艺 边 ， 以 免 导 致 设 备 轨 道 定 位 不 良 ；Mark直 径 1.0mm以 上 ，...
