(1)Signal Layers(信号层):即铜箔层,用于完成电气连接
Altium Designer Winter 09 允许电路板设计32 个信号层,分别为Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2……Mid Layer 30 和 Bottom Layer,各层以不同的颜色显示
(2)Internal Planes(中间层,也称内部电源与地线层):也属于铜箔层,用于建立电源和地线网络
系统允许电路板设计16 个中间层,分别为Internal Layer 1、Internal Layer 2……Internal Layer 16,各层以不同的颜色显示
(3)Mechanical Layers(机械层):用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面,不能完成电气连接特性,但其名称可以由用户自定义
系统允许PCB 板设计包含 16 个机械层,分别为Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 2……Mechanical Layer 16,各层以不同的颜色显示
(4)Mask Layers(阻焊层):用于保护铜线,也可以防止焊接错误
系统允许PCB 设计包含 4 个阻焊层,即Top Paste(顶层锡膏防护层)、Bottom Paste(底层锡膏防护层)、Top Solder(顶层阻焊层)和 Bottom Solder(底层阻焊层),分别以不同的颜色显示
(5)Silkscreen Layers(丝印层):也称图例(legend),通常该层用于放置元件标号、文字与符号,以标示出各零件在电路板上的位置
系统提供有两层丝印层,即Top Overlay(顶层丝印层)和 Bottom Overlay(底层丝印层)
(6)Other Layers(其他层) 6-1)Drill Guides(钻孔)和 Drill