PCB背钻工艺开发VIP专享VIP免费

广 州 杰 赛 科 技 股 份 有 限 公 司 第 九 事 业 部 印 制 电 路 分 公 司 背钻工艺开发 报告编号：TE - 2009-9-15 主题 背钻工艺开发 技术人员 彭承刚 目的 开发新工艺 相关工序 钻孔、层压 转呈人员 詹总工、任经理、钟经理、刘经理 日期 2 0 0 9 -9 -1 5 处理结果 POSALUX 钻 机 能 完 成 制 作 深 度 公 差 为 +/-25um， 水 平 偏 移 度 根 据 二 钻 孔 位 公 差 控 制 为+/-0.1mm， 二 钻 孔 （ 背 钻 ） 刀 径 比 一钻 孔 刀 径 最少大 0.35mm 一、简介： 随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，传统设计的 PCB 板已经不能满足这种高频电路的需要。一些技术领先的交换机生产企业越来重视对于信号的完整性传输研究，且已证明 PTH 孔无用孔铜部分有着重大影响，所以使用背钻技术去除这部分孔可以低成本，且满足高频、高速的性能。本文主要从客户需要出发，通过策划和试验，对如何开发此项新工艺进行一个完整的阐述。 二、前期策划 2.1 识别关键流程以及易产生缺陷分析 2.1.1 钻通孔 缺陷分析：背钻的一钻孔偏会加大背钻孔与一钻孔对准度差异，对背钻精度造成较大影响，所以必须严格控制一钻孔位精度。 采取 措 施 ： （ 1） 此类 孔必须采用新刀 钻孔。 （ 2） 钻孔参 数优 化：降 低 CHIPLOAD 。 2.1.2 背钻 缺陷分析：背钻是 利 用钻机的深 度控制功能实 现 盲 孔的加工，以去除部分孔铜。其 公 差主要受 到 背钻设备 精度和介 质 厚 度公 差的影响。 采取 措 施 ： （ 1） 对背钻深 度进行能力 研究，判 断是 否 足够 ； （ 2） 监 控背钻深 度和介 质 厚 度公 差。 三、背钻初始能力研究 广 州 杰 赛 科 技 股 份 有 限 公 司 第 九 事 业 部 印 制 电 路 分 公 司 3.1 背钻定位能力研究 3.1.1 当背钻（back drill）与初钻（first drill）的对准度较差时，则会导致短线长度（stub length）一边大一边小（图3-1-1-1），从而影响背钻的精度。按公司难度控制表，孔位公差为+/-0.1mm。 图3-1-1-1 另外，为减小背钻与初钻的对准度误差，背钻与初钻时使用钻机的同一象限生产，因为PCB 板钻孔时上表面的孔位精度要高于下表面的孔位精度。 3.1.2 与上述原理相同，要得到良好...